硅微加工超声成像传感器的理论模型和优化设计-中国科学.PDF

中国科学 E 辑:技术科学 2007 年 第37 卷 第5 期: 700~706 SCIENCE IN CHINA PRESS 硅微加工超声成像传感器的 理论模型和优化设计 葛立峰* (安徽大学电子科学与技术学院, 合肥 230039) 摘要 对硅微加工静电或电容超声成像传感器提出了一个理论模型和数学描 述. 根据这个模型, 可从传感器的几何结构尺寸和所用材料的物理参数预测其固 有频率、本征模、共振和反共振频率、膜片机械阻抗这些基本性能参数. 同时揭 示了这种传感器有两个基本工作模式, 分别对应由膜片和气隙构成的质量弹簧振 子共振和膜片本身的一阶弯曲振动模式, 进而提出通过设计使这两个模式耦合展 宽带宽的方法, 从而为优化设计提供了理论基础. 关键词 硅微加工电容超声传感器 超声成像传感器 模型 优化设计 基于硅的微加工静电(或电容)超声传感器(micromachined electrostatic or capacitive ultra- sonic transducer, mEUT或mCUT, 现在通常称为CMUT)近 10年来取得了引人注目的进展, 在诸 如电子封装的无损检测(NDE)、水声和生物医学超声成像等领域显示了诱人的前景. 微加工电 容超声传感器具有与气体和液体介质的阻抗匹配的优点, 还具有易于加工成线阵和面阵传感 器, 及可与信号处理电路集成为微机电系统(Micro-Electrical-Mechanical System, MEMS) 的突 出优点. 虽然压电型传感器在超声传感器技术领域一直占据着支配地位, 但是现在已有学者 认为电容型超声传感器已是压电传感器的有力竞争者, 会成为下一代声成像传感器 [1]. 因此, 硅微加工电容超声传感器的研究已得到学术界的高度关注, 以致它的理论模型和数学描述的 基础理论研究日益加强, 而这一理论研究对于实现MEMS传感器的基于计算机的模拟、设计和 制造也具有非常重要的意义. 目前最感兴趣的硅微加工电容超声成像传感器具有典型的微型膜片-气隙结构, 通常用表 面微加工技术制作. 关于它先后提出过 3 种代表性的模型 [1~9]. 美国斯坦福大学的Haller和 Khuri-Yakub最初提出将传感器膜片处理为张力膜 [2]. 两年后, 该研究组的Ladabaum等真空密 封了微气隙, 提出对这种传感器作为发射器时用质量弹簧振子分析, 而对它作接收器时将膜 片处理为张力板[3]. 该研究组近来又肯定了这个张力板模型, 并进一步将它应用到线阵和面阵 收稿日期: 2004-09-03; 接受日期: 2006-12-05 国家自然科学基金资助项目(批准号: * E-mail: lfge@ 第 5 期 葛立峰: 硅微加工超声成像传感器的理论模型和优化设计 701 的超声成像传感器[1,4,5], 应当指出他们忽略了金电极和气隙中空气的影响. 本文作者在先前发 展的用于开槽背板超声传感器的二维模型 [10~12] 的基础上, 提出将膜片处理为空气弹簧支撑的 张力板的三维模型, 即TDK模型, 获得了对传感器行为的较深入的理解 [6~9]. 应注意到这种传 感器通常可作发射