第3章 金属基复合材料的制备工艺原理.pptVIP

多层喷射沉积法 1. 管坯制备装置 2. 圆锭制备装置 3. 板坯制备装置 Al-Si合金二元相图 The aluminum-silicon binary equilibrium diagram 过共晶Al-Si合金 (a) Spray formed (b) Cast * Si-Al合金的组织与热膨胀性能 (1) Cast of Si-50Al (2) Spray formed 等离子体烧结技术(SPS) 放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering）简称SPS，是近年来发展起来的一种新型的快速烧结技术。 该技术是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结，因此有时也被称为等离子活化烧结(Plasma Activated Sinteriny,PAS)或等离子体辅助烧结（Plasma Assister Sinteriny,PAS）。 该技术是通过将特殊电源控制装置发生的ON-OFF直流脉冲电压加到粉体试料上，除了能利用通常放电加工所引起的烧结促进作用（放电冲击压力和焦耳加热）外，还有效利用脉冲放电初期粉体间产生的火花放电现象（瞬间产生高温等离子体）所引起的烧结促进作用通过瞬时高温场实现致密化的快速烧结技术。 主要技术指标： 最大模具尺寸 : ? 400 x 240 mm 工作温度 : RT … 2200 0C 加热速度 : 5 ~ 400 K/min 工作压力 : +20 - +60 mbar 极限冷态真空: 5 x 10-2 mbar 冷却能力 : 150 kW 多用途等离子放电烧结系统HPD250/C,能作为热压/等离子烧结炉使用 Example of FAST equipment, type HP D 250/C 4.5 金属基复合材料制造技术的发展趋势 金属基复合材料的制造方法还在不断改进和发展，高效、低成本、批量生产的方法仍需研究开发，这将关系到金属基复合材料的广泛应用和发展。当前，现代制造技术的发展为复合材料的制备从理论研究到具体应用提供了有力的保证。计算机技术、现代测试技术、新材料技术的完善，使复合材料的制备技术、工艺不断推出，这些工艺本身也有交叉并相互融合，金属基复合材料制备技术的发展趋势必将是多学科、多种技术相“ 复合”的综合过程。 金属基复合材料(MMCs)兼有金属的性能(塑性和韧性)和陶瓷的优点(高强度、高刚度)，从而显示出不同于基体合金的物理性能和机械性能，如较高的比强度、比刚度及更好的热稳定性、尺寸稳定性等。 金属基复合材料的制造相对比较复杂和困难:金属熔点较高，需要在高温下操作；同时不少金属对增强体表面润湿性很差，甚至不润湿，加上金属在高温下很活泼，易与多种增强体发生反应。 * 固态法是在基体金属处于固态情况下，与增强材料混合组成新的复合材料的方法。 * * * * 球磨的工艺：球罐选择；球的大小；球料比；转速；时间 * * * * * 3.3.2 挤压铸造法 该法是将金属液浇注铸型后，加压使金属液在压力下凝固。 挤压铸造是铸、锻相结合的方法又称液态模锻、锻铸法等。此法最适合复杂的异型MMCs。 金属从液态到凝固均处于高压下，故能充分浸渗，补缩并防止产生气孔，得到致密铸件。 加压凝固铸造法可制备较复杂的MMCs零件，亦可局部增强。 由于复合材料易在熔融状态下压力复合，故结合十分牢固，可获得力学性能很高的零件。 这种高温下制成的复合坯，二次成型比较方便，可进行各种热处理，达到对材料的多种要求。 “挤压铸造”也称“液态模锻”，是一种介于铸造与锻造之间的优质、高效、节能的工艺方法。它既能达到同种合金锻件的内部组织和力学性能，又能实现高效率的大批量生产。与普通压铸件相比，可较大程度地提高力学及使用性能；与普通锻件相比，又可节约能源。因此多年来，国内外厂商均把此项工艺用做汽车高档有色金属铸件的方法之一并迅速发展。 压力浸渗法（挤压铸造法） 材料品质好、易于成分设计 后续加工量大，材料体积尺寸受限 通常的压力浸渗 浸渗中途和浸渗完了剖面 浸渗方向 通常的压力浸渗 专利技术： 温度场控制、 流场控制、 自排气压力浸渗技术 气孔区 缩松区 0.15μm - Al2O3/6061Al 的拉伸性能 （Vf30%） 高品质，体现出高的致密度和易加工性 适应范围广，长短纤维、各种颗粒、纳米增强相 克服了界面浸润问题，不浸润的材料也能复合 0.15μm - Al2O3/6061Al金相组织 (a)普通压力浸渗(b)自排气压力浸渗 2003年6月成功