插脚镀金故障处理培训教材..doc

汕头超声印制板公司工作指示 CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION 标题： 插脚镀金 TITLE： Gold Finger Plating Line 文件编号： WI-Y1-TS-D02 版本： 0 DOCUMENT NO.： VERSION NO.： 生效日期： 2006年月日 页数： 8 EFFECTIVE DATE： PAGES： 编 写： 日期： DRAFTED BY： DATE： 审 核： 日期： AUDITED BY： DATE： 批 准：杨晓新 日期： APPROVED BY： DATE： 工作指示修改表 目的 新工程师明确本生产线问题的处理和经验教训。 2.0 适用范围 插脚镀金生产线。 3.0 内容 3.1 赫氏槽片的判断： 3.1.1 金赫氏槽片的判断 1）低电流区发暗 原因及解决办法： PH值过高，可以通过使用柠檬酸进行调整，经验值一瓶500gAR级的柠檬酸大约可以调整PH值0.1-0.15。 光剂低，可以使用光剂P（也叫校正液P），全名Correction Solution P。由于我们的补充液7100里含有光剂，所以这种药水一般不添加。在对金缸处理后才添加，大约使用碳粉处理后要求加入3L光剂P。 金浓度高，要求检查液位，调整到合适浓度，根据目前实际的控制为4-8g/l，应该是不会偏高，工作指示控制调整值为8g/l，而OMG建议为12g/l。 温度高。要求检查加热比和冷却管的情况。一直以来温度都比较稳定。 电流密度低。每个星期要求实测一次电流情况。同时做赫氏槽片提高电流，观察是否有改变来确认原因。 有机杂质多，来源较多的情况是胶带、进水和水洗不干净，可以通过碳芯过滤来处理，但是由于碳芯会吸附金，造成金的浪费，所以尽量控制胶带不要被挡水片刮掉到金缸中和防止金缸进水（老PAL线经常进水，要注意） 铜、铅含量高。该类以前MP80出现过一次，当时铜含量达到29ppm，当时进行了换半缸药水的处理办法。只要在平时的生产中要求生产多注意，在使用光铜板的试走的时候一定要关掉金缸的循环。 高电流区烧焦 金浓度偏低，这种情况根据我们目前的控制，基本比较稳定。只要控制在范围内，就没有大问题。 温度低。这是最有可能的原因，因为从金缸取样后到化学室，要有一定的温度差，特别是冬天，所以一般情况最好取药水后马上进行。 比重低。比重低会影响电流效率，而我们添加的比重盐（基本导电盐）全名为Basic Additive C。 PH值偏低。可以使用25%的KOH进行调整。一般情况下只有刚开金缸的时候，才会偏低。由于实际生产的过程中，金缸的PH值是不断升高的，如果出现异常的偏低，就要确认是否是前一次调整的柠檬酸添加过多，还是从后活化带进的污染（挡水片是否破损）。 中间区域窄 PH值过高②光剂过多，处理办法同前 钴浓度偏低。我们现在使用的金钴镀金液，当钴含量较低时候，金指的颜色发红。由于我们生产的过程中钴是通过补充液7100进行补加，应该维持在正常的范围内（一直以来都到0.4-0.6g/l之间），如果是正常生产的时候，突然降低得比较厉害，就得检查挡水片是否正常，金缸是否进水、阳极是否影响等 针孔：PH值高、有机杂质多、光剂低等，处理办法同前，到目前基本没发现。 结合力差（这在金层剥离的分析中有说明，根据目前的情况来看杂质锌的影响是最大，该赫氏槽整个金面发青，低电流发暗，高电流烧焦） 操作：在生产前没有确认各个水洗和各个药水缸的循环是否正常就开始生产，从而造成板件的清洁效果差，从而金层剥离。镀镍金电流调节比实际要求的大；或是传送带速度不准确（过快或过慢），间接造成电流过大，电流大，镀镍容易烧焦剥离或金层超厚剥离。此种情况MP80去年12月曾出现一次要求金厚30u″，由于速度过慢，而操作人员没注意，金厚超过100 u″，金层剥离。 生产保养时，镍缸喷管清洁后喷嘴方向装错，造成镍缸的药水循环不好，同时将部分电流挡去，电流难以控制，金指容易烧焦，现象为一面金指烧焦厉害，而且通过调整镍缸的各个参数都无法改善，整个镀层发白。此问题曾发生，原因一是以前老PAL线镍缸没有挡板固定喷管，在生