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DOI :10 . 13290 /j . cnki. bdtjs. 20 15 . 02 . 0 12
FBGA 封装翘曲的黏弹性仿真与验证
1a 1a 2 1a 1a 1a ,1b
谭琳 ,陈钏 ,李金睿 ,程熙云 ,王谦 ,蔡坚
(1. 清华大学a. 微电子研究所;b. 清华信息科学与技术国家实验室 (筹),北京100084 ;
2. 北京信息科学技术研究院,北京100878 )
摘要:窄节距焊球阵列 (FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装
结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨
胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料 (EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料
后固化 (PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析 (FEA)方法,
研究了热失配、EMC 化学收缩及其黏弹性特性三个因素对FBGA 翘曲的影响。仿真结果表明,EMC
化学收缩可以有效补偿热失配引起的翘曲;同时,EMC 应力松弛效应也能明显改善翘曲。FBGA 产
品在模塑和后固化工艺后的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。
关键词:有限元分析 (FEA);翘曲;环氧模塑料 (EMC);黏弹性;广义Maxwell 模型
中图分类号:TN305. 94 文献标识码:A 文章编号:1003 - 353X (2015)02 -0142 -06
Simulation and Validation of FBGA Package Warpage by
Considering Viscoelastic Effect
1a 1a 2 1a 1a 1a ,1b
Tan Lin ,Chen Chuan ,Li Jinrui ,Cheng Xiyun ,Wang Qian ,Cai Jian
(1. a. Institute of Microelectronics ;b. Tsinghua National Laboratory f or Inf ormation Science and Technology ,Tsinghua
University ,Beij ing 100084 ,China 2. Beij ing Academy of Inf ormation Science & Technology ,Beij ing 100878 ,China ;)
Abstract :Fine-pitch ball grid array (FBGA)is widely used in electronic products ,and the war-
page is a key performance index to the strip form packaging structure. Package warpage mainly results
from the molding process ,on the one hand ,internal stress caused by mismatch of coefficient of thermal
expansion (CTE)among constituent materials during temperature reduction from the curing
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