钎焊与回流焊-钎焊技术.docVIP

/view/a8141796dd88d0d232d46a04.html 钎焊基础知识 本文献摘录自各大网站 概念 　　钎焊（Soldering and Brazing） ：利用熔点比母材（被钎焊材料）熔点低的填充金属（称为钎料或焊料），在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展和在母材间隙中填缝，与母材相互溶解与扩散，而实现零件间的连接的焊接方法。 ?? 钎焊机 较之熔焊，钎焊时母材不熔化，仅钎料熔化； 　　较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。 　　钎焊形成的焊缝称为钎缝。 　　钎焊所用的填充金属称为钎料。 　　钎焊过程： 表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化（工件未熔化），并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷疑后即形成钎焊接头。 焊接材料 　　1.2.1 钎料：即钎焊时用做填充金属的材料。 　　 对钎料的基本要求： 　　低于工件金属的熔点； 　　有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）； 　　有与工件金属适当的溶解和扩散能力； 　　焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。 　　 分类 　　根据熔点不同，钎料分为软钎料和硬钎料 　　软钎料：即熔点低于450的钎料，有锡铅基、铅基（T150，一般用于钎焊铜及铜合金，耐热性好，但耐蚀性较差）、镉基（是软钎料中耐热性最好的一种，T=250）等合金。 　　软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊（主要用于电子线路的焊接） 　　常用的软钎料有：锡铅钎料（应用最广、具有良好的工艺性和导电性，T100）、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。 　　软钎焊：指使用软钎料进行的钎焊。钎焊接头强度低（小于70Mpa）。 　　硬钎料：即熔点高于450的钎料，有铝基、铜基、银基、镍基等合金。 　　硬钎料主要用于焊接受力较大、工作温度较高的工件，如：自行车架、硬质合金刀具、钻探钻头等（主要用于机械零、部件的焊接） 　　常用的硬钎料有：铜基钎料、银基钎料（应用最广的一类硬钎料，具有良好的力学性能、导电导热性、耐蚀性。广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜以及铜合金等）、铝基钎料（主要用于钎焊铝及铝合金）和镍基钎料（主要用于航空航天部门）等。 　　硬钎焊：指使用硬钎料进行的钎焊。钎焊接头强度较高（大于200Mpa）。 　　 钎料的编号 　　国标：B（表钎料代号（Braze））+化学元素符号（表钎料的基本组元）+数字（表基本组元的质量分数（%））+元素符合（表钎料的其它组元，按含量多少排序，不标含量（最多不超过6个））----其它特性标记（表钎料的某些特性，如“V”表示真空级钎料，“R”表示即可作钎料，又可作气焊丝的铜锌含量）。 　　如：B（钎料代号）Ag72Cu（银基钎料WAg=72%，并含有铜元素）---V（真空级钎料） 　　部标： 　　（1）冶金部部标： 　　“H1（表示钎料）+元素符号（表钎料基础组元）+元素符号（表钎料主要组元）+数字（表除基础组元外的主要组元的含量）---数字（表钎料中除基本、主要组元之外的其它组元的含量）” 　　如H1SnPb10枣表示锡铅钎料 Wpb=10% 　　H1AlCu26-4枣表铝基三元合金钎料Wcu=26%，其它合金元素为4% 　　（2）机械部部标 　　“HL（表钎料）+数字（表示钎料的化学组成类型→‘1’表示铜锌合金；‘2’表示铜磷合金；‘3’表银合金；‘4’表铝合金；‘5’表锌合金；‘6’表锡铅合金；‘7’表镍基合金）+数字+数字（表示同一类型钎料中的不同牌号）” 　　如HL605——表第5号锡铅钎料。 　　1.2.2 钎焊焊剂 　　钎剂：即钎焊时使用的熔剂。 　　 钎剂的作用： 　　（1）清除母材和钎料表面的氧化物及其它杂质 　　（2）以液态薄膜的形式覆盖在工件金属和钎料的表面上，隔离空气起保护作用──保护钎料及焊件不被氧化。 　　（3）改善液态钎料对工件金属的浸润性，增大钎料的填充能力。 　　 分类： 　　钎剂通常分为软钎剂、硬钎剂和铝、镁、钛用钎剂三大类。 　　（1）软钎剂 　　按其成分可分为无机软钎剂（具有很高的化学活性，去除氧化物的能力很强。能显著地促进液态钎料对母材的润湿。组分为无机酸和无机盐。一般的黑色金属和有色金属，包括不锈钢、耐热钢和镍铬合金等都可使用，但它残渣有腐蚀性，焊后必须清除干净）和有机软钎剂两类。 　　按其残渣对钎焊接头的腐蚀作用可分为腐蚀性、弱腐蚀性和无腐蚀性三类，其中无机软钎剂均系腐蚀性钎剂；有机软钎剂属于后两类。 　　常用的软钎剂有磷酸水溶