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sn-ag-sb-cu 无铅焊点附着强度与应变率敏感度的研究.pdf

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    南台第卷第期年月附著度率敏感度的研究文勇南台科技大械系摘要本研究探在不同率不同存下的附著度率敏感度的化研究示每一的附著度率的降低而少接後的附著度含量的增加而增大存的附著度在存前小存的增加而降低了小附著度受的影就不大同一存件下的在含量大於附著度含量的增加而降低惟在小以後不同含量的附著度就差不大的率敏感度受存的影不大而的值相比存的增加而增大率率敏感度附著度南台第卷第期年月壹介在目前子元件的中合金是很重要的接材料但因的毒性以致多法令烈要求必使用料替代合金目前被是含料的良好替代品之一因它有比料更好的械性

    南台學報 第 35 卷第 3 期‧2010 年 12 月 31  Sn-Ag-Sb-Cu 無鉛銲點附著強度與應變率敏感度的研究 黃文勇   南台科技大學機械系 wyhuang@mail.stut.e

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