钻孔和Mask设计标准.docVIP

1 目的：建立產品製前Laser鑽孔與Mask設計作業標準，以達到規範設計準則, 提高生產效率及制作良率之目的。 2 範圍：多層板PCB HDI之設計皆適用之。 3 權責： 制前課設計工程師負責規範訂立及版本晉級。 4 參考文件： 4.1聯能制程家族作業準書(1QE13-021)。 4.2 TEST key制作作業標準書(1QE13-036) 5 定義： 無。 6 作業流程：無。 7 作業內容： 7.1 Mask大小及雷射孔徑設計 廠內laser制作使用CO2 Laser機臺制作,而CO2 Laser不能穿透銅箔. 故廠內在制作鐳射時先將需制作laser孔處的銅箔以蝕刻的方式去除. 結合之前制作經驗, 將客戶設計及廠內之設計整理如下表,但PLUS 1我們建議客戶設計4.0mil的Laser via. 廠內設計 客戶設計 介質層厚度 Mask設計值 Laser設計 4mil RCC或PP1080 4-4.5mil 4-4.5mil 5mil RCC或PP1080 4.5-5mil 4.5-5mil 6mil RCC或PP1080 5-6mil 6mil 8mil RCC或PP1080 7.5-8mil 8mil 10mil RCC或PP1080 9.5-10mil 10mil 7.2 MASK A/W值依下表設計 銅厚 OP設計值 A/W補償修改 蝕刻後的規格 1/3OZ Φ4.0mil A/W值不做變更 (設計值+0.8mil)±0.5mil 4Φ6mil A/W值=設計值-0.2mil 6Φ9mil A/W值=設計值-0.4mil 9Φ12mil A/W值=設計值-0.5mil 1/2OZ 4Φ6mil 不做變更 6Φ9mil A/W值=設計值-0.2mil 9Φ12mil A/W值=設計值-0.4mil 7.3 PLUS 2 Laser設計 7.3.1 PLUS II為結構較复雜之HDI, 其密度更高, 以兩次HDI進行制作. 目前較常用之設計有STAGGERED VIA、STEP VIA、SKIP VIA,STACKED VIA等4種.其各孔型如下圖所示. SKIP VIA SKIP VIA (須轉化成step via製作) STAGGERED VIA STEP VIA STEP VIA STACKED VIA Staggered via: 分別導通L1-L2及L2-L3的孔，且2個孔在板面上的位置是錯開的(即L1-L2、L2-L3). Step via: 同時導通L1、L2和L3的孔(即L1-L2-L3). Skip via: 導通L1和L3但不導通L2的孔(即L1-L3). 廠內不直接製作此孔型, 須看是否可以轉化成step via, 孔徑依step via要求與客戶進行確認. Stack via: 導通L1和L3但不導通L2, 或同時導通L1、L2和L3的孔. L2-L3的孔會用電鍍填孔方式填滿. 7.3.2二階的雷射盲孔有大小關係,如果與客戶要求衝突,須以廠內製做方式與客戶進行工程確認. Staggered via: 兩階盲孔孔距Min.8.0mil,孔徑依客戶要求,並按7.17.2設計. Step via: 此種孔於L1-L2間的孔徑會比L2-L3間的間的孔徑大, 設計(MIN)如下： L2至L3孔徑一般設計為4.0mil. L1至L2孔徑= L2至L3孔徑+Min. 6 MIL CAPTURE PAD = L1至L2孔徑+ Min. 7 MIL L2的PAD = CAPTURE PAD TARGET PAD = L2至L3孔徑+ Min. 7 MIL Min. 3.0milMin Min. 3.0mil Min 7 mil Min 3.5 mil Min 3.5 mil Stack via: L2-L3電鍍填孔的孔徑4.0-6.0mil,介層厚度為50~70um. L1-L2孔徑依客戶要求. 並按7.17.2設計. 兩階盲孔位置中心重疊. 7.4 Laser Lot. No. 加於折斷邊, UL-Logo所在面. 若為strip龍鳳板, 則加於strip C面. 在外層LASER鑽孔程式機台識別碼前另排0.5mm的針. 如: 8附件：無.