11.10月工作总结报告..docVIP

传感器十月份工作总结 十月份，传感器部主要工作如下： 一、计划投入芯片22万只制作MF52型热敏电阻，其生产情况见下表： 10月份小黑头生产情况表 单位：只 序号 产品规格型号 计划生产 实际生产 合格品 合格率 备注 1 3435，10K，±1-3% 20000 20000 18263 91.32％ 2 3380，10K，±1-3% 30000 30000 25827 86.09％ 3 3950．10K，±1-3% 70000 20000 14776 73.88％ 5万只芯片未到 4 3380，4.8K，±1-3% 20000 芯片未到 5 3470，2K，±1-3% 20000 芯片未到 6 3470，5K，±1-3% 30000 32000 30893 96.54％ 正常 7 3470，2.4K，±1-3% 5000 芯片未到 8 4050，2.8K，±1-3% 25000 芯片未到 合计 220000 102000 从上表可以看出： 1、10月份计划完成22万只生产任务，实际完成10.2万，完成率46%。因外购芯片至今未到货，影响11.8万未投入生产。 2、外购芯片质量决定成品的质量，决定产品合格率，具体分析如下： （1）上表序3：3950，10K芯片，8月9日申请5万只，9月6日申请2万，9.29到货2万只，抽检20只，结果：阻值±1%，40％，±2%，30％，±3%，30％；Ｂ值：±1%，45％，±2%，50％，±3%，5％，让步接收后，成品±1%，只有25％，±2%，27％，±3%，22％，总合格率只有74％，±3%以外及过程损耗26％。 （2）上表序6，3470，5Ｋ芯片，抽检结果：阻值±1%，65％，±2%，25％，±3%，10％；Ｂ值：±1%，100％，成品±1%，55％，±2%，29％，±3%，12％，总合格率达到96％，±3%以外及过程损耗只有4％。 3、上表序5与序7，10月17日芯片到货，抽检结果Ｂ值在±6%，严重不合格，18日又重抽检，结果还是不合格，考虑到可按B值3270接收，查库存还有2万多只，与市场部沟通，最近也无客户需求，无奈退回采购部。 二、样件生产情况： 10月样件生产情况表 单位：只 序号 名称 规格型号 生产批号 投入量 成品数量 发货数量 备注 1 小黑头 3380，10K，±1% Y10-01 20 20 20 已交市场部发货 三、芯片生产情况： 10月份，芯片制作方面：1-4号料划片，由于设备一直在维修调试，精准度不高，再加上操作员操作不熟练，出现料没有划透，及形状不规整等现象。需要对划片后的芯片进行挑检。 配料两批，第一批：1525-1-2，1525-4-2，19日造粒时，因操作工不熟练，用力太大，粉末过大，不符合要求，20日重新造粒，现已完成烧结待切片。 第二批：1525-5，18日配料，现已完成成型，待烧结。 三、员工教育培训情况： 1、国庆后，个别员工在纪律方面出现松散现象，表现为上班期间，边工作，边窃窃私语。针对这种现象，于本月14日上午，开会。会间宣讲员工考勤管理、员工奖惩暂行规定等制度；对关键岗位（生产组长、检验、焊接、包封）职责及人员进行确定；号召大家向表现好的员工黄娜学习。 2、9月及10月上旬，新进员工5名，在平时作业时，由组长进行指导，但未对产品进行系统的了解。在平常工作中，有些员工不断提出各种问题，我们都一一解答。本月19日下午14点至17点20分，对全体员工进行了NTC热敏电阻器及MF52型热敏电阻器的相关知识培训，包括各自概念、用途、参数、原材料、产品代码说明、工艺流程、生产周期等。 经过两次培训，最近员工纪律表现良好，个别员工已改掉了工作时间爱说话的毛病。经过对产品知识的培训，使员工系统的了解了自己生产的产品的相关知识，有利于以后的工作。以后，还要多组织一些培训，提高员工各方面素质，增强团队凝聚力。 四、其它工作及存在问题： 1、修理内圆切割机，更换特种切削液，及更换管道。21日内圆切割机在切1525-1-2料时，刀片蹦裂。原因分析：502胶粘性不够，切片时，芯片整块掉下来，打到刀片引起刀蹦。解决方法：市场上寻找粘性大的胶；或采用传统方法用松香和漆片按比例熬成胶，此方法用电炉熬胶时，污染严重，需要寻找可以熬胶的场所并要求操作人员戴防护口罩。 2、在外购芯片未到货的情况下，13号开始调阻。2号料调阻时，17号试夹料焊接后，出现掉料现象，分析原因如下：（1）银浆过期或涂银太薄，附着力差；（2）切片后太光滑或未清洗干净，导致银浆未附着。解决方法：从1525-1-2开始，切片后由专人负责将其清洗干净，涂银时使用电感端浆，调均铺平，并掌握涂