嵌入式系统组成与特点 - 微电子学院微电子实验教学中心-首页.ppt

嵌入式系统与结构 —基于ARM的体系结构和应用开发 微电子学院 李 康 Ⅰ 课程开设目的 了解与熟悉嵌入式系统的开发与编程 了解基于ARM 7/9的嵌入式SOC结构与特点 了解高性能嵌入式系统的发展趋势 Ⅱ 课程安排 一. 嵌入式系统简介 二. 嵌入式系统开发流程 三. 嵌入式系统的编程与调试 四. 基于ARM 7/9的嵌入式处理器结构 五. 嵌入式处理器结构发展趋势 六. 网络处理器 参考教材 《嵌入式技术与系统—Intel Xscale 结构与开发》，陈章龙，唐志强，涂时亮，北航出版社； 辅助参考： 《ARM Architecture Reference Manual (2nd Edition)》, ARM 公司 《嵌入式系统开发原理与实践》，陈文智等编著，清华大学出版社 一. 嵌入式系统简介 嵌入式系统组成与特点； 嵌入式系统软/硬件组成； 嵌入式系统开发流程 1.1 嵌入式系统组成与特点 1 计算机系统的分类 台式计算机 PC（Desktop Computing） 服务器 （Servers） 嵌入式计算机（Embedded Computers） PC 应用 服务器应用 工作站、文件服务器，数据库应用、Web服务器等。 SUN 890 服务器 IBM 系列服务器 嵌入式应用— 航空、航天 嵌入式应用— 军事、通信 嵌入式应用— 消费类电子 1.1 嵌入式系统组成与特点 1 嵌入式系统的定义 IEEE（国际电气和电子工程师协会）定义△： 用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置 一般定义△： 以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁减，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积功耗等严格要求的专用计算机系统。 1.1 嵌入式系统组成与特点 2 嵌入式应用系统的特点 应用于特定目的专用系统 工作于嵌入式环境 完整的计算机系统 1.2 嵌入式系统硬件组成 嵌入式系统组成结构 硬件结构组成—典型的片上系统SOC 嵌入式SOC举例—S3C44BOX 嵌入式SOC举例—LPC2210/LPC2220 嵌入式SOC举例—PXA255 商用嵌入式处理器核 包括有Microprocessor，MCU， DSP三类。典型Microprocessor如下： 嵌入式系统外设接口 1. 存储器 RAM、SRAM DRAM Flash、EEPROM、MashROM HDD、CD-ROM 2. 通信接口 RS-232、IrDA、SPI、I2C、CAN、Bluetooth、Ethernet、IEEE1394、GPIO 3. I/O设备： LED、CRT、LCD等 BootLoader 在PC机上，BIOS完成处理器和硬件的初始化。对嵌入式系统而言，有时需要自己编制这些工作程序，即开机程序。 芯片厂家一般会提供一些BootLoader程序。 SOC的片上调试接口 OCD（On Chip Debugging）是CPU芯片提供的一种调试功能（片上调试），是为了能够在片外调试SOC内部处理器核的一种手段。 1.3 嵌入式系统软件组成 嵌入式系统软件组成 软件层次结构 软件层次结构 HAL:定义统一的软硬件接口标准 BSP：实现对OS的支持，提供访问硬件设备寄存器的函数包 设备驱动程序：提供对各种外围设备的软件驱动支持 实时操作系统（RTOS） 多任务管理 存储管理 I/O资源管理 中断管理 典型的嵌入式操作系统介绍 μc/OS-II： 中小型系统使用。支持最多64个任务，真正的实时OS。用ANSI C开发 Vxworks： 基本微内核，由400多个目标模块组成。用于航空、航天、军事等高端实时要求极高的领域 WinCE： 多线程，完整优先权，多任务OS，但不是硬实时系统。高度模块化。 典型的嵌入式操作系统介绍 Win mobile: Linux OS/μcLinux： Symbian OS: 1.4 嵌入式系统开发流程 嵌入式系统开发工具 嵌入式软件的固化 嵌入式软件的调试 嵌入式系统开发的特点和技术挑战 跨平台开发，需要交叉软件集成开发环境（IDE） 需要进行软硬件协同设计 代码需要固化 采用基于任务的设计方法 嵌入式系统开发的特点和技术挑战 技术挑战 功耗、体积与性能的均衡 系统实时性要求高 软件稳定性、系统可靠性及抗干扰能力 Time-to-Market 系统可测性设计和系统设计优化是关键 1.4.1 嵌入式系统开发环境和工具 1. 嵌入式软件交叉开发环境 逻辑连接 物理连接是逻辑连接的基础。 逻辑连接指宿主机与目标机间按某种通信协议建立起来的通信连接，目前逐步形成了一些通信协议的标准。 1.4.2 嵌入式软件的编辑 常用的嵌入式软件编辑工具 ARM处理器集成开发环境（IDE）