APC线路空调介绍.doc

1. 机房制冷分析 IT设备对于运行环境的要求 查看主流的机架式服务器，我们可以发现IT设备对于运行环境的要求是比较宽的，例如：运行温度范围5－35度，运行相对湿度范围最大10－90%无冷凝，电压范围是90-264V，47-63HZ。 不同的设备有不同的具体要求。同时也提出建议，比如，温度超过30度可能会引起可用性降低。海拔高度每上升300米，温度范围降低1度。 同时1小时内温度变化范围要求不超过3度。 IT设备的气流路径 IT设备的散热基本上都采用内部安装轴流风机的风冷模式，而绝大多数的IT设备如机架式服务器都是采用前部吸入冷空气，后部排除热空气的散热路径。如图 个别产品如Cisco机架式交换机要求从侧面进风，侧面排风。这就要求配备特别的侧送风附件，将前进风变成侧进风。 如APC的侧送风附件SADU。 因此，制冷系统的气流路径设计，必须配合和满足特定的IT设备的要求，一个单一的方案很难完美的解决机房内所有的IT设备的散热要求。 对于特别的IT设备的散热要求必须采用必要的附件或辅助措施。某些时候需要采取分区布局，分区制冷的模式。 风量与发热量KW的关系 风机的选择和风道的设计对机架式IT设备来讲是非常重要的。 大部分机架式IT设备内部采用的风机所提供的风量满足温升ΔT=11℃，ΔT为IT设备进出风口的温度差。 而刀片式服务器允许的最大温升ΔT=20℃，部分其他IT设备允许的温升ΔT=15℃ 根据空气的比热，我们可以得到下面的公式： 热量(KW)=1.21×ΔT（℃）×风量(m/s) 计算得到下面的结果： 1KW热负荷需要的风量 CFM M3/小时 M3/S ΔT=11 159.2 270.5 0.075 ΔT=15 116.7 198.4 0.055 ΔT=20 87.5 148.8 0.041 因此，制冷系统的设计就是按照机柜或机柜排内IT设备的总计发热量提供相应的冷风量。并保证将需要的冷风量按照合理的路径送入到机柜内。 IT设备制冷的真实要求－动态制冷 上面我们看到对应于固定的发热量需要提供一个固定的送风量。但是，IT设备的发热量是在动态变化的，当服务器系统按照用户业务的要求被加载某种应用或计算时，CPU的利用率升高到30－60％（虚拟化技术时甚至可达80％），这个时候服务器的耗电量升高，发热量升高，服务器内部的风扇提高旋转速度以提供更多的冷风量，这就要求制冷系统也要随即提供更多的冷风量。 我们可以发现，由于IT系统在每个月、每年甚至每天24小时内的应用不同，耗电量和发热量在不断的发生动态变化，这就要求制冷系统能够监测这种发热量变化，并根据需要提供动态的风量，从而提供动态的制冷量，实现动态制冷。 如果采用固定送风量的模式，我们会发现要么提供的风量太多超出IT设备的需求，造成冷风量的流失和冷热空气的混合，降低制冷系统的效率。要么提供的风量不足，造成服务器必须从空间中抓取其他的热风混合后吸入服务器内部，使得进风口温度升高，导致出风口温度升高，降低了服务器的制冷冗余和可用性。固定送风量最终会由于IT设备发热量的变化造成设备进风口温度波动，而频繁的波动和热冲击会降低服务器的寿命和性能。 综上所述，针对本项目要求的平均3KW/机柜的设计要求，我们发现，采用可自动调节、自适应的可预测的动态制冷解决方案是最合适的。 水平送风和地板下送风 1). 气流路径 空调和UPS电源一样是能量变换和传送设备。 UPS电源是通过电源线将电能传送到负载去的，电能传送的介质是导线。如果一台UPS电源后端不接任何电线到负载，则该台UPS实际输出功率为零。 空调是通过一定的路径将冷空气送入IT设备内部，将冷量传送给负载，带走热量，变成热空气后回流到空调顶部，冷量传送的介质是空气。如果一台空调产生的冷气流并不经过IT设备就直接回流到到空调顶部，空气流短路，我们会认为该空调的实际制冷量为零，压缩机不会工作（或很长时间才工作一会儿）。 分析制冷系统是否合理，有两个重要的因数： 气流配送路径。是否能将冷空气送到IT设备内部。 空调系统的额定制冷能力。是否满足热负荷的需求。 而其中气流配送的路径和有效性是制冷系统最为关键的问题。 目前计算机房制冷系统从应用模式上来讲，主要分为两大类制冷系统： 机房大环境制冷系统（上下送风）。 机柜微环境制冷系统（水平送风）。 这两类系统本身从制冷技术角度讲没有任何区别，均采用氟里昂，风冷，水冷，或冷冻水等，最大的区别在于气流配送路径。 2). 下送风还是水平送风 多种数据和现场测试以及用户实践表明，下送风空调在良好的机房和物理条件下（高架地板40cm以上，地板下无走线槽和阻碍，打孔地板通风率25％，打孔门机柜通风率高达65％以上，机柜冷热通道布局，回风通畅等），打孔地板的出风风速为2m/s。 可以计算出1块打孔地板（通风率25％）平