无铅波峰焊接工艺技术与设备.docVIP

　　无铅波峰焊接工艺技术与设备|第1 内容显示中1．无铅焊接技术的发展趋势 随着欧盟RHS关于2006年7月1日无铅化期限的逼近,日本知名的电子产品制造商:PANASONIC/NATIONAL、SONY、TOSHIBA、PIONEER、NEC等，从2000年开始导入无铅化制程，至今已基本实施无铅化制造，在日本及欧美市场上推出绿色环保家电产品。中国政府已于2003年3月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》自2006年7月1日禁止电子产品含铅（Pb）. 因此，出于对环保的考虑，市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入市场。对于电子组装企业来说，无铅焊接技术的应用已经是摆在企业面前必须解决的现实问题. 2．无铅焊接技术的工艺特点 电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化；3)焊接设备的无铅化 1）焊料的无铅化 到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。 （1）熔点高，比Sn-Pb高约30度； （2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题； （3）焊接时间一般为4秒左右； （4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。 （5）耐疲劳性强。 （6）对助焊剂的热稳定性要求更高。 （7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备 2）元器件及PCB板的无铅化 在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来剥离(Lift-Off)等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。 ３）焊接设备的无铅化 由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。 Ａ）无铅焊接要求的温度曲线分析：　　 通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在2500C±20度（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜300C，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜500度（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50度以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T32500度降至温度T4100～1500度，建议按10～150度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1分钟左右，t2+t3在3～5S之间。 Ｂ）从以上温度曲线分析可确定设备的结构及控制要求： 预热方式 预热时间t1在1分钟左右输送ＰＣＢ板的速度1.2m/min,预热长度要保障1.2M以上；为保障预热的热稳定性预热结构必须采用封闭式的结构，预热方式建议采用：１）热风预热方式；２）远红外线发热管方式；３）陶瓷发热管（或不锈钢发热管）　。从国内外设备厂研制的波峰焊及客户使用分析，采用第２种远红外线发热管方式比较理想，因为发热原理是一种红外线辐射，可提高热效率，如果在发热管上部再覆盖耐高温陶瓷玻璃，效果会更佳，安全可靠，避免松香滴落在发热管上，日东公司生产的设备已有２０００台使用此种方式（自１９９８年），特别是针对无铅波峰焊又开发一种新的控制方式：PID+模拟量调压方式，解决传统ＯＮ－ＯＦＦ控制方式对温度的冲击，达到较佳的预热曲线，保证预热区与焊接取的温度下降值在５0度以内。如果预热区分成２温区或３温区长度1.6M，焊接预热工艺将灵活。当然针对某些产品适合用热风预热方式。 　锡炉喷口 要克服无铅焊料润湿性（铺展能力）差给焊接带来的缺陷，需要４秒以上的浸锡时间，如果采用双波峰焊接，两波峰之间的最低温度要在２００0度以上锡炉喷口结构必须能达到符合以上的温度曲线，设备厂家通过加宽喷口设计，减少两波峰间距来实现。　　 　 由于高Sn含量的无铅焊料更易氧化，另外无铅焊料的成本较高，控制锡氧化物生成量是焊接设备厂家必须考虑的问题，一些国内外的厂家已推