先行解释一下制造和工程方面的专有名词：.DOC

先行解释一下制造和工程方面的专有名词： PE:?????? Production Engineer??产品工程师. TE:??????Test Engineer 测试工程师. IE:????????Industry Engineer??工业工程师. AE:??????Automatic Engineer 自动化工程师. RD:??Research Development Engineer??研发设计工程师. MFG:??Manufacturing.??制造部. QE:??????Quality Engineer??品保工程师. Pilot Run: 试量产. SPC: Statistic Process Control. 统计制程控制. RD: Research Development?? 研发 ps:后面上传时,我会在该单词后备注之 VQA:Vender Quality Assurance 厂商品质管理 QA :Quality Assurance 品质保证 MIS :Management Information System 管理信息系统 OQC :Output Quality Control 出货质量保证 IQC :Incoming Quality Control 来料品质保证 IPQC :In Process Quality Control 制程中的品质管制人员 ME :Mechanical Engineer 机构工程师 RMA: Return Material Authorization 销货不良回厂修理的产品 品质的历程：检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的, 这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的lead time太长，因为要等pilot run后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短lead time．可是最近，很多成型的公司，推广了 TQM，通过了ISO　认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及six sigma等一系列品质活动后，发现，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工习惯出来的. 今天要介绍一下PC类电源的 flow chart(制造流程图),以作每一个环节的Process Index(制程参数)管控重点作解说,有不同的请指正:  个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALL FUNCTION TEST。因为等待成品才ALL FUNCTION TEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。 Dear polestar:真是个好建议!! 如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将 Static (静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测试程序内. Dear feng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异, 是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一次螺丝PAD(大地)与二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了. polestar 谨上 其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如500~1000　PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。 一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点. 你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int. v哈哈，怎么这么好的茶居然没有人喝啊，也来客串一次。 目前社会流行GP, 要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊 锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。 但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？