应用资料探勘技术於半导体封装业产品异常原因分析.ppt

應用資料探勘技術於半導體封裝業　　　　　　　　　　產品異常原因分析 第一章序論 第一章序論 在半導體封裝廠的產品生產過程中，製程的良率關係著產品品質與實際的穫利。 因此產品製造過程會產生許多數據，都將會被保留下來。 本研究資料數據皆假設是正確的，研究重點放在如何從個案公司現有的系統流程與資料庫的歷史資料，運用運用『資料倉儲』與『資料探勘』的技術，來解決系統流程問題與目前某些熱門產品不良的問題。 第一章序論 以解決系統流程問題與目前某些熱門產品不良的問題，並產生造成異常問題原因的分類，讓後續在製造相關產品時，在一開始生產時避免掉一些問題，使產品快速正卻的被製造出來。另一方面，也可以減少後續問題產品的追蹤與客戶抱怨的聲音。 第一章研究背景 目前半導體封裝產業開發許多產品規格，這也連帶的產生許多數據，若無法建構廣泛考量整合其他單位資料庫的機制，那將來要追蹤產品故障的問題將成為一大難關。 個案公司在分析產品品質的流程上，是從簡易資料倉儲或資料庫產生出的查詢結果－良率報表來著手處理與分析，這反而會浪費時間在於追蹤問題，造成無法有效率改善製程與研究新產品時間不足。 研究背景 預防勝於治療。 客戶對於品質與價格要求日益嚴格，若能最直接的克服產品問題，將是企業最優先考慮的方案，也相對提高企業技術能力又提高獲利。 第一章研究動機與目的 針對現有良率報表形式無法分析出重要訊息或規則的不足：利用資料倉儲與資料探勘的技術，建構符合品保部門實際作業流程的資料系統。 實際資料庫層面：使用整合資料倉儲或整合查詢介面之工具，將使用到的資料預先處理，在利用資料探勘分析歸納隱藏資訊，防範問題發生。 第一章研究貢獻 改善個案公司內部流程問題。 提高客戶滿意度。 預防問題發生。 管理階層容易決策企業未來發展。 第二章　背景知識與相關研究－以個案公司為例　　目前管理機制說明 目前企業內部皆以各部門利潤制度來評定營運積效。 品保部門所關心的課題來研究，可以規劃出以下方向來努力： 　　１強化企業內部品質意識 　　２調整品檢流程與數量 　　３系統建構與強化 本研究針對第３點的部份來探討。 第二章　背景知識與相關研究－以個案公司為例執行部門的處理模式 第二章　背景知識與相關研究－以個案公司為例影響層面的探討 第三章　個案公司問題說明品保部門產品問題處理流程 封裝廠製造資料記錄保存上，大致可分為以下幾種類型資料庫： 　1.生產紀錄資料庫 　2.物控資材資料庫 　3.良率報表資料庫 　4.電子簽核資料庫 　　　　　　圖3.1 處理客戶抱怨產品異常流程 第三章　個案公司問題說明問題的定義 1.原始資料收集不確實 2.異質性資料庫的操作與查詢技術問題 3.資料來源分散 第四章　研究方法解決方案 因品質分析流程上的架構不足，導致不能滿足產品一償問題的分析。為了讓後續產品異常的分析能夠順利進行，本研究提出建構一個資料倉儲之雛形，利用此雛型配合適當的資料探勘工具，來分析實際的產品異常問題。 　4.1 解決方案 　4.2 資料倉儲的導入 　4.3 資料探勘技術的利用 第四章　研究方法解決方案 針對目前部門內實際產生的問題，將透過以下三種方式來探討： 1.整合資料來源，建立異質性資料庫互相溝通機制 2.資料倉儲的建立，提高未來查詢問題的效率 3.分類分群、預測或關聯規則等類型問題 圖4.1、改善後的品質分析架構 圖4.2、改善後的部門處理問題流程 第四章　研究方法資料倉儲的導入 本研究是以改善品保部門產品分析流程與異常問題為主，由於資料眾多，所以只針對目前客戶投料比例最高、獲利能力最、短期間不會被淘汰之產品，以及近半年期間的資料來加以分析，本研究以A來稱呼產品。 圖4.4、實際定義出的問題類型 圖4.5、簡易產品異常資料倉儲架構 第四章　研究方法資料探勘技術的利用 本研究要分析產品異常的原因在本質上就是屬於分類的問題，也因此可利用資料探勘的分類技術，來分析造成產品異常的原因。 本研究將採用決策樹來處理歷史資料異常產品原因的分類與預測，找出產生錯誤的關鍵，探勘出例如下列的結果。 規則：若 0=年資=2 則 手指污染=是 處置：加強人員教育訓練 規則：若 0.01=金線規格=0.03 則 產品斷線=是 處置：放慢機台打線動作 THANK YOU FOR YOUR ATTENTION! 第五章實驗方法(6/14) 步驟八、新增採擷模型選擇“關聯式資料”。 圖5.7、新增採擷模型 第五章實驗方法(7/14) 步驟九、選擇案例資料表，選擇AB1。 圖5.8、選擇案例資料表 第五章實驗方法(8/14) 步驟十、選擇採擷技術，選擇Microsoft Decision Trees。 圖5.9、選