元件吃锡效果和PCB Layout关系.pptVIP

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  • 2017-07-27 发布于河南
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元件吃锡效果和PCB Layout关系

元件吃锡效果与PCB Layout关系;進 板 方 向;光學點反黑範圍太小 此光學點可以不用LAYOUT;光學點為土黃色, 黑色佳;陰影效應;GOOD(BIG PAD);太密易造成短路 沒拖錫點LAYOUT;8JES326S.0A3 PCB;8JES326S.0A3 PCB;8JES326S.0A3 PCB;8JES326S.0A3 PCB;S1024B.5A18E PCB;S1024B.5A18E PCB;S1024B.5A18E PCB;S1024B.5A18E PCB;S1024B.5A18E PCB;S1024B.5A18E PCB;防焊;TOO CLOSE 容易SHORT;電容容易FAIL PTH 熱氣會沖上來;容易SHORT 吃錫後外觀不良;陰影效應;拖錫棒 避免SOCKET SHORT;避免CONNECTOR SHORT 假的pad 拖錫用 ;進板方向;此處 淚滴(TEAR DROP)設計較好, 狗骨頭(DOG BONS)不好;不好的接地;good;不好的layout 吃錫易不足 散熱快;測試點layout;過Wave solder時電解質電容容易遭熱氣上沖而Fail;BGA LAYOUT: DOG BONS BETTER THAN TEAR DROP;背板 拖錫棒;測試點 LAYOUT 方式;WAVE SOLDER PROFILE;Assembly;SMT Process Flow;SMT Process Flow;SMT Process Flow;SMT Process Flow;SMT Process Flow;Wave soldering Profile;Machine setup and process characteristics;IR Reflow Solder profile;Vapor Phase reflow solder Profile;Preheating;Stencil;Key point of Process (1);Key point of Process (2);Defect and Counterdefect Force;Drawbridge;Conveyor angle;Solder joint fail;SOLDER BUMPING: VOIDING;印刷電路板;印刷電路板;零件;貫穿孔;助焊劑;輸送帶;焊錫;其他;蹭愿丑寝梆晒阑津宰够泰版赚立欣朵经初颇男植望贯俄勤乃隐君滩蝴磷堰元件吃锡效果和PCB Layout关系PCB LAYOUT;锁踊杆加插佳茎镁周脸锈夷为访丛才涧壕萧拳箭楷黍绒塌半递瑶惭奴葫酪元件吃锡效果和PCB Layout关系PCB LAYOUT

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