C113设计说明0825.ppt

特别注意事项 电池设计指导特别说明 在做电池设计时要完全按照所提供的电池连接器规格书参数设计（如弹片在常态、正常工作状态下、最大极限状态下），导致一些潜在的隐患存在（如容易掉电），故在此做特别强调，一定要参照规格书设计。 * C113堆叠说明 C113是一款双卡双待机的直板机的主板堆叠(兼容上下翻盖），它包括： 主板PCBA； 双10万像素摄像头； 支持T-FLASH card 扩展； 双卡双待； 支持MP3、MP4； 支持蓝牙传输； 采用12pin USB连接器； 二个侧健，功能分别为：音量健（加减两个键），拍照键（预留焊盘）， 一个2014的speaker； 2.2寸TFTLCD 主板正面架构 REV焊盘 霍尔器件 预留KEY-FPC焊盘 堆叠按键板仅参考 前10万像素CAMERA，焊盘上需要加贴绝缘片 蓝牙馈点 主板背面架构 GSM天线馈点 10万像素摄像头 SIM卡1 SIM卡2 电池连接器 马达焊盘 SPK焊盘 MIC 12 PIN IO T卡 音量侧键 手写笔 拍照侧键预留焊盘 LENS焊盘 3.LCM LCD采用焊接方式与PCB连接, 装配时通过LCD定位柱与PCB定位，用导电胶来固定Z轴方向位移，结构上请考虑通过壳体来固定LCD LCD 触摸屏不可挤压过紧，所以一般在上盖内部贴泡棉，通过泡棉的压缩变形（0.5厚泡棉压缩到0.3）固定LCD。 LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM 极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。 4.机壳设计时的注意事项： 主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在0.5mm以上 机壳在键盘区域长的支撑筋和支撑柱与按键的dome纸0间隙配合 键盘部分具体结构形式与设计根据ID要求可咨询键盘供应商 12 pin usb连接器与机壳间隙留0.2-0.25mm，机壳此处开槽的4个角导R角，R0.5mm,接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉， 不能与塞子干涉。 Receiver 采用6*15焊线式，具体工作高度因厂家不同而异，具体设计时请参考相关spec 设计机壳时，请保证天线与主板距离5.0MM，这样才能保证天线性能 手写笔直径可根据自己的ID来调节，笔的位置也可以根据需要微调 马达、SPEAKER与天线支架一起组成一个组件。在做结构时候，要固定好马达，并注意speaker,motor焊线的走线路经结构避让，天线组件也需要定位好，具体尺寸请同时参考spec和客户所选用的实物 天线支架和铵键支架的结构与位置仅供参考，客户需根据自己的需求定制 5.该MIC为焊线式，焊盘在PCB板BOT面。Mic图中位置供参考，实际设计的时候，可以根据需要做些调节，但要保证做相应结构把MIC密封,如周边是金属材质的话需要加喷绝缘漆。 6.关于电池电芯的选择 3pin电池连接器，堆叠图上的电池为参考电池，客户也可以与电池厂直接联系，自主选择电芯的容量大小，并就电池方面的注意事项进行沟通，设计时注意电池的引脚顺序数量和主板上电池连接器对应! 并标明+、-极。 7. T-FLASH卡 掀盖式，详情请参考规格书。 8. Speaker 采用一个2014的喇叭 spkaker采用先焊接再组装顺序，走线在此处支架下面。 9. 天线为内置天线，天线弹片受压后接触点会移动，注意压缩量和移动距离,要保证二者之间的接触点不要在天线的末端；压缩量要足够，避免接触不良的问题发生。为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件,在做结构设计时，请务必保证天线离地不小于堆叠高度， GSM天线面积也不可小于堆叠面积，否则天线性能将无法保证。 天线馈点 蓝牙天线馈点，蓝牙天线请设计在外壳上。如是通过引线实现蓝牙功能的话，壳料一定要避让引线，不可以有挤压现象,并且引线与正上方按键板或其它壳料物体保持有1MM以上的间隙。 10. 因为这是一个支持双卡双待的主板，所以做结构设计时要注意对2个sim卡做标示，根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软件设计，统一标示，我们推荐上面的sim卡座标示为“sim1” ，下面的sim卡座座标示为“sim2”,如有变更请与我司沟通确认 。另因采用的是插拔式SIM卡座，故在做外壳设计时需要做肋导向，以便SIM卡取出。 这个卡座标示为“sim2” 这个卡座标示为“sim1” 做T卡外观设计时，请注意掀开后是否与外壳干涉 11.为保证天线和蓝牙的性能,在后壳天线区域上禁止使用金属介质及水镀等