玻璃粉软化温度对晶硅太阳能电池性能的影响_甘卫平.pdfVIP

· · ： （ ） 材料 导报 研究篇 年 月 下 第 卷 第 期 ２ Ｂ ２０１３ １１ ２７ １１ １ 　 　 玻璃粉软化温度对晶硅太阳能电池性能的影响＊ 甘 ， ， ， ， 卫平 罗 林 熊志军 向 峰 岳映霞 　 　 （ ， 沙 ） 中南大学材料科学与工程学院 长 ４ １００８３ 系玻 ， 、 、 摘要 制备了 不 同软 化 温度 的 太阳 能正面 电极 浆料用 Ｓ ＢＯ 璃粉 将 玻璃粉 银粉 掺杂 剂 和 有 机 载 Ｐｂ ｉ － － － 　 　 ， 、 。 ， 、 体 配成 浆料 经丝网印刷 红 外烧 结在 多 晶硅 电 池 片 上 制 备 成 正 面 电极 对 玻 璃 粉 进 行 了 ＲＤ 测 试 研 究 了 ＰｂＯ Ｘ ， ， ＳｉＯ 含 量 对玻 璃粉软 化 温度 的影响规律 用扫描 电子显微镜 分 析 了浆 料 烧 结 膜 表 面 的微观 结构 采 用拉力机 测试 了 ２ ， 。 ， 烧 结膜附着 力 采 用 太阳 能 电池 分选仪 测试 了太阳 能 电池 电性能 结果表明 当玻璃粉软 化 温度 为 ４ 时 正银 浆 ５５ ℃ ， ， ， ， 料 烧 结膜 最致密 细栅 线高 宽比可达 ０ 电池 电性 能最佳 串联电 阻为 多晶硅 太 阳能 电池 光 电转换效 率 ．２５６ ０．０８２ Ω ； ， ， ， 可 达 １７．７８％ 随 着软 化 温度 的升 高 电极 烧 结厚膜附着 力不 断 下 降 当软 化 温度 超 过 ５４１．７ ℃时 其 附着