各种硅片不良解决方案.docVIP

一。断线：如何让预防断线；断线后如何处理（MB。NTC??HCT）把损失降低到最少二。硅片崩边。线式崩边 点式崩边 倒角崩边三。厚薄不均：一个角偏薄，厚薄不均四。线痕：密集线痕 亮线线痕??五。花污片：脱胶造成的花污片 清洗造成的花污片接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析 预防 善后 等。 断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头1.查明断线原因及断线情况.2.急时上报，未经同意，不得私自处理。3.处理流程：1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.2.切深≦60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后以10mm/min的进给认真仔细的“认刀”。3.中部或进线端断线，切深在50mm---80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,，停止。线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30---40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经15N的线速走线300——400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕2——3圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。以1m/s速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情况下，停止走线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流量增加300KG/H。8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-019.请工序稽查人员按照此标准做巡检 崩边问题问题点：粘胶面崩边 异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗时观察不到崩边，检验时能发现崩边。 原因分析： 一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略 二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构 三.硅片预冲洗水温低于XX度，脱胶水温低于XX度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。 四.由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方棒两头的硅片受到的阻力最小，造成两个棒 子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。五.粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。 预防措施： 一.脱胶，经过控制脱胶的规范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要把损失降低到最 低点。在目前的设备配置前提下，严格要求脱胶工“45~50 度温水，浸泡25分钟”联系设备部，做硅片隔条，降低硅片倒伏时的倾度。 二.严格控制方棒超声池的水温在40度，超声到粘胶的时间间隔控制在2小时内，粘胶房的温度控制在25度，湿度不超过50%。 三.对开方机进行一次进给和转速校正，开方后的方棒经打磨后再滚圆。并请设备部做出设备三级维护计划书。做定期维护保养 四.“分线网”硅片切割：方棒两头各留出2mm不切割，减少切割过程中硅片向两侧“分叉”另外一种办法：做一个可调试挡板系统，挡住 方棒两头，防止硅片“分叉”崩边。 五，采用线开方和磨面机，有条件的最好腐蚀一下。更换粘接力强但硬度适中的粘接剂 善后处理：磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例 选择某种手势，力度，角度磨掉在边长要求范围内的崩边（标准作业指导书） 硅片厚薄不均预防措施一.TV偏大或偏小：根据