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第3章 材料脆性断裂和强度
强度树图的建立:以强度和断裂强;磨损摩擦硬度机械冲击化学腐蚀耐;气孔、晶粒、杂质、晶界(大小、;那些因素影响材料的强度?这些因;与材料强度有关的断裂力学的特点;固体在拉伸应力下,由于伸长而储;Orowan以应力—应变正弦函;x很小时,根据虎克定律: ;a?刚性模型3.1.2 塑性;根据理论断裂强度与理论剪切强度;材料ThKg/mm2? c? ;3.2.1 应力集中强度理论流;445:材料中的裂纹型缺陷:材;? 为了传递力,力线一定穿过;裂纹尖端处的应力集中周粘艳摸伐;用弹性理论计算得: ;断裂的条件:当裂纹尖端的局部应;裂纹模型根据固体的受力状态和形;(a) ;(c)、(d)与(b)状态相比;在恒应力状态(d)下,外力作功;由裂纹扩展的条件:? (UW ;Griffith提出的关于裂纹;根据Griffith能量判据计;平面应力状态下扩展单位长度的微;弹性模量E:取决于材料的组分、;? 断裂能热力学表面能:固体;径向裂纹侧向裂纹残余应力材料表;例1:由坯釉热膨胀系数不同引起;陶瓷的无釉坯料与上釉坯料的抗弯;上釉NaO—BaO—Al2O3;固定支座对膨胀的约束自由膨胀T;例3 : 材料中存在温度梯度;应力分布温度分布表面中心表面?;zxy?x?x?y=0?z?z;最大温差:(产生最大应力的温差;原因:快冷却开始时,玻璃的表面;例4:多晶材料中的非立方晶体的;例6:球形夹杂物处于各向同性基;夹杂物诱发裂纹模型E夹杂? E;位错运动对材料断裂有两方面的作;1. 位错塞积模型患军虚叮戏犬;瘪膨食呈段汤日判乌凝再阮圭嵌刺;????????? ? ? ?;2. 位错反应模型敲秩绒隅稿茁;????????????(11;设:平板为无限大的薄板A点处的;当c ?,即裂纹为扁平的锐;(3)断裂韧性临界应力强度因子;经典强度理论与断裂力学强度理论;3.2.4 应变能释放率与应;? ij= K1/(2 ?r);内在因素:材料的物性。如:弹性;支配材料强度的因素 ;1.温度低温范围内,陶瓷在断裂;(1) 晶粒的尺寸 ?;3. 陶瓷的工艺过程陶瓷制备的;原料制备工艺 混 ;前期因素内在因素外界因素本质的;3.4.1 概述塑性形变是位错;? ? ? ? ;结构不连续区域的特点:? 材;脆性程度材料类别滑移系个数位错;塑 性AgBrAgClCa;(1) 亚临界裂纹扩展 ;特点:? 几乎所有材料都有一;1)环境介质的作用 (应力腐蚀;? 裂纹生长的主要原因是应力促;K1V钠钙玻璃硼硅玻璃硅玻璃铝;SiC界面的氧化作用引起裂纹扩;2)塑性效应引起裂纹的扩展在高;晶界处的裂纹扩展次裂纹主裂纹高;例如 热压Si3N4的塑性;通过激活能的计算,其激活能远超;3)扩散过程裂纹尖端区域点缺陷;4)热激活键撕裂作用引起裂纹扩;3.4.4 临界裂纹扩展导致;原子键断裂模型言灯廓险声荣蝉掩;3.5 断裂理论在材料中的应;生产和使用于工程材料科学工程力;K1c =(2E ?s )1;2. 工程结构方面理论基础:;(2) 安全期限的确定 ;(3) 破坏预报------;? 脆性是无机材料的特征。它;NaCl ;在一定的条件下,晶体中的滑移系;从断裂力学观点出发,克服脆性和;1. 金属与无机材料的复合 ;金属对材料的增韧具备如下条件:;2. 材料中的裂纹尖端增韧作;马氏体相变的特点:? 相变前;增韧机制:? 应力诱导相变增;(1)影响ZrO2相变的因素:;相变反应过程中的能量变化?UT;ZrO2粒子发生相变时的自由能;四方相向单斜相的转化能否发生,;2)弥散粒子的相变临界直径考虑;陶 瓷 系 统 ;3)化学因素的影响基体的化学组;复合体内单斜相的热膨胀 ;1)控制弥散粒子的尺寸D弥散粒;DH D DR(室温相变;张应力诱导相变相对频率0 ;3)增韧颗粒最佳体积分数和均匀;4)基体和增韧粒子热膨胀系数匹;3. 基体中设置裂纹扩展势垒;?f=Pf/Ef = ?m=P;弹性模量E(GN/m2) ;纤维在复合材料中所承受的载荷分;2) 断裂应变 ;复合材料的应变达到基体的断裂应;?f = ?c ?m复合材;3)纤维与基体的热膨胀匹配界面;(2) 纤维的临界体积 ;2) 复合材料的断裂由基体断;(3) 复合材料中的临界纤维;纤维的长度大于临界长度,复合材;(1) 采用化学抛光净化陶瓷
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