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第三章 逻辑门电路;门电路 (Gate Circuit);内容概述;TTL集成门电路的封装;我国集成电路型号命名法 ;; CT 74 LS 00 P;;;TTL门电路得各种系列的性能比较;高电平和低电平的含义 ;;由基本的与、或、非逻辑组成的其它类型逻辑 门电路，其逻辑符号有国际标准和国标两种;门电路结构和使用;　TTL门电路中间级只作为输入/输出级电平的转换;TTL与非门电路组成;TTL与非门工作原理;;;TTL与非门工作速度;TTL与非门的外特性及主要参数;TTL与非门的外特性及主要参数;A;低电平噪声容限U NL：;;TTL与非门的外特性及主要参数;TTL与非门的外特性及主要参数; 1.扇入系数NI是指合格输入端的个数。;;其它类型TTL门电路;集电极开路门（OC门）;?;;;;三态输出逻辑门（TSL门）;;1. 实现总线结构;第七节 逻辑门的接口电路 ; 有两个方面的接口问题需要考虑。 1. 驱动门为负载门提供足够大的灌电流和拉电流。 驱动门与负载门电流之间的驱动应满足： IOH(max)≥nIIH(max) ，IOL(max)≥mIIL(max) （n和m是负载电流的个数） 2. 驱动门的输出电压应在负载门所要求的输入电压范围内。 驱动门与负载门之间的逻辑电平应满足： UOH(min)≥UIH(min)，UOL(max)≤UIL(max)。;TTL门驱动CMOS门;TTL门驱动CMOS门;CMOS门驱动TTL门;CMOS门驱动TTL门;门电路带其它负载; 本章学习重点在TTL和CMOS集成电路的外部特性，主要有两个方面：一是输入与输出之间的逻辑功能；二是外部电气特性及其主要参数。 TTL电路输入级采用多发射极晶体管，输出级采用推拉式结构，工作速度快，负载能力强，是一种目前使用广泛的集成逻辑门。CMOS集成电路具有功耗低、扇出大、电源电压范围宽、抗干扰能力强、集成度高等一系列特点，在整个数字集成电路中占据主导地位。 在逻辑门电路的实际应用中，经常会碰到不同类型的门电路之间、门电路与负载之间的接口设计问题，正确分析和解决这些问题，是数字电路设计工作者应当掌握的。 ;集成电路的外部封装; 本章小结 逻辑的实现是用硬件来完成的，硬件的连接、使用有特定 的要求。在相同电压作用下驱动同类型逻辑器件的时候， 主要考虑一个扇出系数 ; (带同类型负载