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七半导体器件
4.2 半导体二极管 4.2 半导体二极管 4.2 半导体二极管 晶体二极管主要参数 1)额定电流:指其正常连续工作时,能通过的最大正向电流值。在使用时电路的最大电流不能超过此值,否则二极管就会发热而烧毁。 2)最高反向工作电压:指二极管正常工作时所能承受的最高反向电压值。 3)最大反向电流:指二极管在最高反向工作电压下,允许流过的反向电流。 4) 最高工作频率:指二极管在正常工作下的最高频率。 5)正向电压降:二极管导通时,其二极管两端产生的正向电压降。此值越小越好。 6)功率损耗:指二极管在正常工作时所消耗的功率。 4.3 晶体三极管 三极管 由发射结、集电结和N型与P型半导体构成,有三个电极,即基极(B)、发射极(E)、集电极(C)。对于PNP型三极管由两块P型和一块N型半导体构成,对于NPN型半导体则由两块N型和一块P型半导体构成。在P型与N型半导体的交界处形成的部分称为PN结,基极与集电极之间的PN结称为集电结,基极与发射极之间的PN结称为发射结。 4.3 晶体三极管 4.3.1 三极管的种类 (1)按材料和极性分有硅材料的NPN与PNP三极管、锗材料的NPN与PNP三极管。 (2)按用途分有高 、中频放大管、低频放大管、低噪声放大管、光电管、开关管、高反压管、达林顿管、带阻尼的三极管等。 (3)按功率分有小功率三极管、中功率三极管、大功率三极管。 (4)按工作频率分有低频三极管、高频三极管和超高频三极管。 (5)按制作工艺分有平面型三极管、合金型三极管、扩散型三极管。 (6)按外型封装的不同可分为金属封装三极管、玻璃封装三极管、陶瓷封装三极管、塑料封装三极管等。 4.3 晶体三极管 4.3.2 三极管的管脚判别 (1) 基极的判别:将万用表置于RX1K挡,用黑表笔接三极管的任意一极,再用红表笔分别去接触另外两个电极测其正、反向电阻,直到出现测得的两个电阻都很大。(在测量过程中,如果出现一个阻值很大,另一个阻值很小,此时就需将黑表笔换一个电极再测),此时黑表笔所接电极就是三极管的基极b,而且为PNP型管子。当测得的两个阻值都很小时,黑表笔所接就为基极,而且为NPN型管子。 (2) 集电极、发射极的判别。对锗材料的PNP、NPN待测管子,可先用上述方法确定管子的基极b,然后置万用表为RX1K挡,再测剩余两个电极的阻值,对调表笔各测一次,在阻值较小的一次测量中,对PNP型管子红表比所接为集电极,黑表笔所接为发射极。对于NPN型管红表笔所接为发射极,黑表笔所接为集电极。 4.4 场效应管 4.4.1 绝缘栅场效应管 4.4.2 结型场效应管 1. 结型场效应管的结构(以N沟为例): 5. 集成电路 集成电路(IC),是将半导体分立器件(二极管、三极管、及场效应管)、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一快半导体硅片上,形成一个具有一定功能的电子电路,并封装成一个电子器件------集成电路。 集成电路具有体积小、重量轻、性能好、损耗小、成本低等优点。由于集成电路构成的电子产品外围线路简单、外接元件少、整体性能好、便于安装调试,因而得到广泛的应用。并且推动了整个电子信息产业的发展。 5.1.1 集成电路的命名方法 5.2集成电路的引脚识别和使用注意事项 集成电路的引脚较多,如何正确识别集成电路的引脚则是使用中的首要问题。下面介绍几种常用集成电路引脚的排列形成。 ? 圆形结构的集成电路和金属壳封装的半导体三极管差不多,只不过体积大、电极引脚多。这种集成电路引脚排列方式为:从识别标记开始,沿顺时针方向依次为l、2、3……如图(a)所示。 5.2集成电路的引脚识别和使用注意事项 单列直插型集成电路的识别标记,有的用倒角,有的用凹坑。这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始,从左向右依次为1、2、3……如图(b)、(c)所示。 ? 扁平型封装的集成电路多为双列型,这种集成电路为了识别管脚,一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片,或者在封装表面上有一色标或凹口作为标记。其引脚排列方式是:从标记开始,沿逆时针方向依次为1、2、3……如图(d)所示。但应注意,有少量的扁平封装集成电路的引脚是顺时针排列的。 ? 双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口,有的用金属封装标记或凹坑标记。这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始,沿逆时针方向依次为1、2、3……如图(e)、(f)。 5.2集成电路的引脚识别和使用注意事项 5.2.3集成电路使用注意事项 5.2.3.1 CMOS集成电路使用注意事项? (1)CMOS电路的栅极与基极之间有一层绝缘的二氧化硅薄层,厚度仅为0.1~0.2μm。由于CMOS电路的输入阻抗很高,而输入电容又很小,当不
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