超声椭圆振动复合化学机械研磨硅片运动轨迹仿真研究.pdfVIP

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2017-07-29 发布于北京
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超声椭圆振动复合化学机械研磨硅片运动轨迹仿真研究.pdf

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第10期组合机床与自动化加工技术 No.10 2016 年10 月 Modular Machine Tool Automatic Manufacturing Technique Oct. 2016 文章编号:1001-2265(2016)10-0004-04　　　　 DOI:10.13462/ ki.mmtamt.2016.10.002 超声椭圆振动复合化学机械研磨硅片运动轨迹仿真研究∗ 刘曼利,侯军峰,杨卫平 (江西农业大学工学院,南昌　 330045) 摘要:为了实现高效率、高质量地加工硅片,提出一种超声椭圆振动辅助固结磨粒化学机械复合研磨硅片的新方法。首先简要介绍该方法所用装置及其工作原理,通过对研磨硅片的运动分析,建立其运动轨迹坐标系的数学模型并进行计算,然后借助MATLAB软件对研磨轨迹形状及其密度分布进行了仿真研究,其方法和结论可有效的为今后实验研究提供可供参考的理论依据。关键词:超声椭圆振动;化学机械;研磨;轨迹仿真;硅片中图分类号:TH126;TG506　　　文献标识码:A An Investigation on Trajectory Simulation about Ultrasonic Elliptical Vibration Assisted Fixed Abrasive Grinding of Silicon Wafer LIU Man-li,HOUJun-feng,YANG Wei-ping (College of Engineering,Jiangxi Agricultural University,Nanchang330045,China) Abstract:In order to achieve high efficiency,high quality processing of silicon,putsforwarda kind of ul- trasonic elliptic vibration assisted consolidation of abrasive chemical mechanical grinding compound new method for silicon wafersFirst briefly introduce the method used device and its working principle,through analyzing the movement of grinding wafers,establish its mathematical model of the trajectory coordinates calculated,and then with the help of MATLAB software,simulation research on the shape and density dis- tribution ofthe lappingtracks,itsmethodsandconclusionscan effectivelyprovidereferencetheorybasisfor the experimental research in the future. Key words:ultrasonic elliptical vibration;chemical mechanical;grinding;silicon wafer;trajectory simulation 0　引言度,进而有利于提高工件的面型精度。而且,还较好解决了传统的游离磨料研磨效率低、磨料浪费严重及研现代社会对电子元件的需求量不断增加,