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手機外殼通常由四大件：面殼（上前）、面支（上後）、背支（下前）、背殼（下後）和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些元件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表面處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：a. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝（和電子工程人員配合）等是否合理。b. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須採購的零件供應等。c. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。d. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。e. 結構設計要儘量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。模具設計模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分佈等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。筋條（Rib）的設計?使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。?高度不要超過本體厚度的3-5倍。?拔模角度為0.5-1.0度。?在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。?兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。卡勾的設計?卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。?鉤子從分模面下沉0.2mm，有利於模具製造。?鉤子和卡槽的咬合面留0.05mm的間隙，以便日後修模。?卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。?卡槽最好做成封閉式的（在壁厚保證不縮水的情況下），封閉面的肉厚0.3-0.5mm。?其餘配合面留0.1-0.2mm的間隙。?鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。?鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。?卡勾配合面處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。?卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。螺母孔（Boss）的設計?Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，儘量讓其與外壁或者肋相連增加強度。此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm；母模面拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。注塑工藝手機外殼通常採用PC（聚碳酸酯）或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差（物性如下表所示），所以工藝上通常採用高模溫、高料溫填充；採用的澆口通常為點澆口，填充時需採用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P（注射–保壓）切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。?PC的基本物性參數?以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。熔融溫度與模溫最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型週期時間等。一般而言，為了讓塑膠漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。模溫方面，高溫模可提供較佳的表面外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型週期。螺杆回轉速度建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。背壓一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。注塑速度射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。從注塑切換為保壓時，保壓壓力要儘量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕；條件是120℃至130℃約三十分鐘至一小時。常見缺陷排除a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。c.飛邊：降低塑膠填充壓力、控制好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。d.變形：控制模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。e.熔接痕：提高模溫料溫、控制各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。二次加工手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑膠的