黑影(Shadow)、镀铜流程图--专业版.docVIP

黑影（Shadow）、镀铜工段工艺流程 制定人：Brus 入料L10、G7L11、G8水洗W12L13、G10電镀铜水洗去外层线路硫酸铜、硫酸、铜球W14水洗W11L7、G4中和高锰酸钾氢氧化钠中和剂水洗水洗膨松剂高锰酸钾水洗L3W4L4W5L5、G3W6L6水洗W7W3膨松整孔碱性整孔剂石墨胶体干燥微蚀过硫酸钠、硫酸酸洗硫酸吹干 入料 L10、G7 L11、G8 水洗 W12 L13、G10 電镀铜 水洗 去外层线路 硫酸铜、硫酸、铜球 W14 水洗 W11 L7、G4 中和 高锰酸钾 氢氧化钠 中和剂 水洗 水洗 膨松剂 高锰酸钾 水洗 L3 W4 L4 W5 L5、G3 W6 L6 水洗 W7 W3 膨松 整孔 碱性整孔剂 石墨胶体 干燥 微蚀 过硫酸钠、硫酸 酸洗 硫酸 吹干 去毛刺 去毛刺 水洗W8 水洗 W8 硫酸L8、G5黑影 硫酸 L8、G5 黑影 定影 定影 水洗W9 水洗 W9 图3-5 图3-5 镀通孔工段工艺流程及节点产污图 镀通孔工段主要包括去毛刺、除胶渣、PTH镀通孔以及一次铜，工艺流程简述为： 1）去毛刺：由于钻孔后的PC板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，利用刷磨及高压水冲洗去除毛刺。该步骤产生清洗废水W3。 2）除胶渣：钻孔时产生的高温可使半固化片熔化