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太阳能切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述.pdf
2011年2月第l期 金刚石与磨料磨具工程 Feb．201l
第3l卷总第181期Diamond＆AbrasivesEngineering No．1V01．31 Serial．181
文章编号：1006—852X(2011)06—0047—06
游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述。
丁寅魏昕
(广东工业大学机电工程学院，广州510006)
摘要游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点
而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理，对游离磨料线切割过程中磨粒力
学行为的理论模型研究进行了综述，主要包括磨粒压入力学模型、流体动压滚动力学模型、切削变形力学
模型。此外，还从多磨粒的压入效应、切割液的运动方式上对加工中磨粒力学行为仿真进行了归纳，在实
验研究方面对磨粒的加工状态和锯切力研究进行了总结。本文的研究成果对于推动游离磨料线切割技
术的深入研究和推广应用具有较好的参考意义。
关键谰游离磨料，线切割，力学行为，硅片加工
中图分类号TG66文献标识码A 1．01．012
DOI编码10．3969／j．issn．1006—852X．201
Mechanicsresearchonabrasivebehaviorswhen
using
wire for
free．abrasivesawsilicon
crystalslicing
YinWeiXin
Ding
MechanicalandElectronic
(Facultyof Engineenng，
51
GuangdongUnivemi钞ofTechnology，Guangzhou0006，China)
and because
AbstractThe is usedinsemiconductor industry
slicingtechnologywidely photovohaic
free—abras．ive
ofits kerf substrate for thinwafersfrom silicon
hishproduction，lowloss，low damageproducingvery large
articleimroducesthe ofthewire andsulnmarizesthe research
crystals．This principle sawingtechnology theory
statusofmechanicsbehavioroftheabrasive freeabrasive modelof
indenti
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