EDMFP体系的固化工艺及动力学研究 The Curing Process and Curing Reaction Kinetics of EDMFP.pdfVIP

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2017-08-01 发布于上海
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EDMFP体系的固化工艺及动力学研究 The Curing Process and Curing Reaction Kinetics of EDMFP.pdf

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58 党婧等：ED／MFP体系的固化工艺及动力学研究绝缘材料 2010，43(1) ED／MFP体系的固化工艺及动力学研究党婧，王汝敏，韩小勇，程雷 (西北工业大学理学院应用化学系，西安710072) 体系。结合非等温(动态)DSC法和红外跟踪，借助T一卢图外推法，确定ED／MFP固化体系最佳固化工艺 oC／3 为：125℃／1h+145℃／2h+160h+180℃／2．5h，240℃下后处理3h。采用Kissinger法计算出体系的表观活化能为59．14kJ／mol，结合Crane公式理论计算出该体系的反应级数为0．89。关键词：含磷环氧树脂；含氮酚醛固化剂；非等温DSC；红外跟踪文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2010)01—0058—04 中图分类号：TM215；TQ314．2 and Reaction The Process Curing Curing KineticsofED／MFP Lei DANG Ru．rain，HANXiao-yong，CHEN Jing，WANG Naturaland Science， ofAppliedChemistry，Schoolof Applied (Department 710072。China) Northwestern University．Xi’a?t Polytechnical Abstract：A aldehydecuringagent(ED／MFP) phosphoratedepoxyresin／nitrogen—containingphenolic as accelerator usesEDasmatrix，MFPas and curing system，which curingagent2-methylimidazole was ofED／MFPdetermined DSC investigated．Thecorrespondingcuringparameters bydynamic and of areasfollows：themix— method，infraredtrackingexperimentsextrapolationT—pfigure turesarecuredina vacuumovenforlhat125℃．2h at145℃。3h at160℃and2．5h at180℃． followed invacuumovenat240℃for3h．The activationofED／ bypost—curing apparent energy MFP on