002-MI制作作业指导书.docVIP

鑫益快捷线路板文件编号：JDS-PE-002版本:A页号:第 PAGE 13页共 NUMPAGES 13页文件名称：MI制作作业指导书 文 件 更 改 履 历版本更 改 说 明制 定 人生效日期A 新制订 廖庆锋 2009-09-01 编制： 日 期： 审核： 日 期： 批准： 日 期： 非红色印章的为不受控文件  1.0目的 1.1使工程设计人员掌握MI的设计要领。 1.2确保工程资料准确无误，满足客户和生产的要求。 2.0适用范围 适用于本公司MI的编写和审核，以及其它部门参考。 3.0定??和职责 3.1 定义: 3.1.1 MI定义:MI为Manufacturing Instruction的缩写，即为生产制作指示。工程设计人员根据客户的要求，并结合本公司的生产制作能力设计出满足客户和生产要求的生产制作指示。 3.1.2 MI的组成:完整的MI由生产制作指示、孔径资料表、开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图(含开模图)、工程更改通知及批量卡等组成,所有填写内容必须做到有据可查。 3.2 职责: 3.2.1 MI设计人员负责对市场部提供的《合同投产单》及客户资料的转化、审查。 3.2.2 MI设计人员负责提供市场部需要的成本分析资料，以及对生产制作指示的编写，对开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图、工程更改通知的制作，以及钻孔和菲林资料处理设计指引。 4.0参考文件和资料： 4.1《CAM制作作业指导书》 4.2《生产通知单》 4.3《工程问题澄清单》 4.4《工程变更通知》 5.0工业安全：N/A 6.0质量要求及判定标准：N/A 7.0机器操作:N/A 8.0工艺操作及操作要求：N/A 9.0操作要求： 9.1 MI的设计: 9.1.1 MI设计者根据市场部的《生产通知单》填写客户编码、客户品名、生产编号、生产类别,并签上制作者姓名和制作日期。 9.1.2按客户要求、《生产通知单》填写出货单位和数量,层数和工艺特性。工艺特性指板为松香板、喷锡板、OSP板、电金板、喷锡+金手指板、沉金板、沉锡板等。 9.1.3完成板厚及公差按客户要求填写，若客户无明确要求按公司标准填写。0.4-1.0为±0.10，1.2-1.6为±0.13，1.8-3.2为±0.20，3.2以上为±0.30。有特殊公差要求的板，开料厚度应指示公差。客户无板曲特别要求时有SMT的板按0.7%填写，无SMT的板按1%填写。 9.1.4报废率按公司品质报废标准双面板2.0%，四层板4.0%，六层板5%填写，其它另定。 9.1.5板材规格及厂商按客户要求、《生产通知单》填写，如FR-4、KB料、黄色、1.6、含铜厚H/Hoz，以及特殊板厚公差指示。如为多层板，板料规格及厂商必须填写为内层板材要求。 9.1.6批量卡工艺流程:按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定，并在工序栏标注所需工序的序号，工艺要求、制程参数、强调或备注说明内容在相应备注栏和特别说明栏填写。按照MI设计内容填写《制作指示》相关内容或记录，分别说明如下: 开料:注明板材型号、规格；多层板和0.6（含）以下双面板烘板，150℃/4小时。 钻孔:注明最小钻咀孔径及钻带文件名。 沉铜:沉铜背光级数按工艺要求控制不用填写，半孔板和多层板指示除胶渣。 全板电镀: 如有特别要求需增加该工序，时间按照工艺指示填写。 图形转移:注明图形转移工艺(干膜还是湿膜，正片还是负片)和原稿、工作稿的最小线宽和线距(公制单位)并在图纸上标识区域，成品线宽公差，下表列出锡板(或沉金板或OSP板)不同底铜厚度所需补偿系数: 底铜补偿补偿后最小线隙保证底铜补偿补偿后最小线隙保证Hoz0.020.103 oz0.10.251oz0.040.124 oz0.150.251.5oz0.060.135 oz0.200.252oz0.080.156 oz0.250.25备注:内层补偿同上，蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求，孤立线条补偿后最小间隙0.15，电镀金板邦定IC处适当补偿0.5~1mil，干、