2007中国电子电路行业分析.pdfVIP

2007中国电子电路产业现状 王龙基 中国印制电路行业协会秘书长 一、世界电子电路产业状况 世界 PCB产值 根据世界电子电路理事会WECC 的统计资料，表明世界PCB 市场规模已经从2005 年 恢复到历史最好水平，总产值约420 亿USD ，其中日本113 亿USD ，中国108.3 亿USD ， 我国台湾地区60 亿USD ，韩国51 亿USD ，北美46 亿USD （其中美国42.57 亿USD ）， 欧洲约为37 亿USD 。 2006 年预计日本产值为 117 亿USD ，增长4% ；韩国产值57 亿USD ，增长5.7%；中 国产值为128 亿USD （按1 ∶7.80 计算），预计全球产值约450~460 亿USD 。这种良好的 增长势头将会延续到2007 年。 目前世界PCB产值分布 世界其他地方 北美 中国台湾 1% 11% 韩国 26% 12% 中国台湾 14% 日本 欧洲 27% 9% 亚洲占据了世界近 80%产值! 世界 PCB发展趋势 从世界PCB 产品结构来看，下一代的电子系统对PCB 的要求突出表现在更加高密度化。 随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC 、刚 挠结合板、HDI/BUM 基板、IC 封装基板等品种已成为需求量重大的产品。 2006 年世界PCB 产品仍以电脑及其周边产品的应用为主，所占份额达到38% 以上；手 机市场应用的PCB 也继续占领市场，为HDI 及挠性印制电路板FPC 、刚挠结合板的发展提 供了更广阔的市场空间 世界世界PCB产品构成PCB 产品构成 世界世界PCBPCB 产品构成产品构成 纸板 钢挠板 2% 特种印制板 6% 4% 单、双面板 挠性板 13% 多层板 18% 28% IC载板 14% HDI板 22% 高多层 HDI比例将达到 64% 近年来世界PCB 的技术发展集中表现在无源 （即埋入式或嵌入式）元件PCB 、光技术 PCB 等新型PCB 产品、喷墨PCB 工艺，以及纳米材料在PCB 板上的应用等方面。 1、随着元器件的片式化集成化以及集成电路 BGA （球栅阵列）、CSP （芯