互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨.pdfVIP

维普资讯 专 家 论 ENTERPRlSER REPO RTI 表面 处 理 之深 层 次探 G o~ng B eNeat| the 8 爹 霉 零 ee 卜lltiniS ■ ByDoncullen文 南京电子技术研究所高级工程师 杨维生 【l前 言 为什么人们对表面处理产生如此巨大的兴趣? I 表面贴装 、免清洗装配 、无铅化焊接 、光电子学 、 产品生产转 向无铅化 ，是此类主题兴趣产生 的原 因。 表面处理 。 电路板 (PCB)表面处理 的话题 ，已成为当今 电 此外 ，较高 的外形缺 陷，如黑线镍现象 ，也吸引着： 子制造领域讨论最 为广泛的议题 之一。 的视线。 何 以为证?请诸位关注专业杂志中此类文章之发表 了解此点很重要 ：原设备制造商 (OEM)们对 电 数量和各类贸易展示会的技术报告会议录、将 目光集中 的可焊性涂覆表面非常敏感。 目前针对 电路板最终 于就表面处理为主题所特别召开的工业讨论会 ，那 么 ， 处理的方式 ，主要包括 以下几种 ： 上述疑 问将不言 自明。 一 、 热风整平(HASL)； 下面 ，我们先简单回顾一下一个多层 电路板 的制造 二 、有机可焊性保护剂 (OSP)； 工艺流程 ，请参见下图1： 三 、化学沉镍浸金(ENIG)； 由下 图可见 ，在 一个 多层 电路板 的制造工艺流程 四、化学浸~E(ImmAg)； 中，产品最终之表面可焊性处理 ，对最终产品的使用 (装 五、化学浸锡(ImmSn)： 配)起着至关重要的作用。 六、锡 ／铅再流化处~_(ReflowedTin／Lead)； l墨望!! ： ：曼 维普资讯 专 家 论 坛 ENTERPRISER REPORTING 七、电镀镍金(ElectrolyticNickelGold)； 聋的热钢设备环境 中，这些设备喷涌出烟和火 ，危险时 八、化学沉钯(ElectrolessPalladium)。 时威胁着他们 。在如此可怕的条件下 ，需将一些熔融状 其 中，热风整平 (HASL)是 自阻焊膜于裸铜板上进行 态的焊锡 ，置于 电路板表面 的同时 ，使其锡滴变平。在 制作之制造工艺 (SMOBC)采用以来 ，迄今为止使用最为 此过程中，无论是对板还 是设备都是一种破坏 ，故迫使 广泛的成品 电路板最终表面可焊性处理方式。 人们不断的进行保养维修 。 由IPC提供 的资料估测显示 ，2002年 ，上述诸种 电 并非是制造工程 币们特别钟爱将他们宝贵 的电路板 路板最终表面可焊性处理方式 ，在 市场份额 中所 占比 通过HASL~0程 。对于制作一个令人惊讶 的塑料和金属 例 ，参见下图2。 复杂结构的 电路板裸铜板 ，那些工程 币们 已做得很好 。 但是 ，他 们 还 得 顺从 其后 裔 ：采 用HASL表 面 处理 方