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印制板显微剖切检测技术研究（续三） 杨维生 （高级工程师，南京电子技术研究所） Study on the Technology of the Microsectioning of the Printed Circuit Board YANG WEI-SHENG （Senior Engineer，Nanjing Research Institute of Electronics Technology ） [摘 要] 本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。 [关键词] 印制电路板，显微剖切 [Abstract] The technology and application of the microsectioning of the printed circuit board were illuminated. [Keywords] Printed circuit board ， Microsectioning 4 微切片之分类图解 4.9 铜电镀层剥离原因探究 印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水 体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响到对客户 的按时交货。 分析铜镀层剥离之原因，主要有以下两个方面： （1）印制电路板表面处理效果不理想； （2 ）药水体系出现问题。 探究铜镀层剥离产生之工序，不外乎全板电镀工序和图形电镀工序。为了有针对性地采 取对策，使此类缺陷不再发生，可通过合理运用印制电路板之显微剖切技术，制作缺陷位置 之微切片，在微蚀刻恰当的情况下，利用显微镜可清晰准确地找出产生问题的工序。下图1 和下图2 是针对线路铜电镀层剥离缺陷，采用不同位置取样制作之微切片的对比，可明确此 1 剥离缺陷发生在全板电镀工序。 图1 未除去镀铜剥离层之情况示意 图2 未除去与除去铜剥离层之情况对比示意 下图3 和下图4 ，是针对某六层板，出现在金属化孔焊盘边缘之铜镀层剥离缺陷，制作 的微切片，在不同放大倍率观察下之情况对比。 图3 焊盘边缘铜镀层剥离示意（200×） 图4 焊盘边缘铜镀层剥离示意（400×） 同样，对于线路铜电镀层剥离缺陷，也可采用不同放大倍率来进行问题原因探究，下面 之图5 和图6，即能说明此问题。 图5 线路铜电镀层剥离示意（400×） 图6 线路铜电镀层剥离示意（200×） 为了能够正确判断出铜镀层剥离产生之工序，微切片之独特功用，由下图7 （某六层板 200 倍率下观察）和下图8 （某四层板200 倍率下观察）表露无疑。 2 图7 产生于全板电镀工序之剥离示意 图8 产生于图形电镀工序之剥离示意 当然，在有些情况下，可将有缺陷发生之部位，采用人工的办法加以适当处理（如将镀 铜之剥离层向上微微翘起）。这样制作出的微切片效果对比将更加明显，参见下图9 和下图 10 之示意。 图9 产生于全板电镀工序之剥离示意 图10 产生于图形电镀工序之剥离示意 作者在前面已提到，通过改变显微镜之滤光系统，可获得意想不到之观察效果。此话用 在这里同样有效，请看下图11 和下图12 给出之像片效果。 图11 产生于图形电镀工序之剥离示意一 图12 产生于图形电镀工序之剥离示意二 4.10 关于钻孔之孔口毛刺问题 所谓孔口毛刺，是指钻孔时，铜箔表面切割处所形成的尖锐突出。 众所周知，数控钻孔时，铝上盖板和非树脂类下垫板的使用，可减少钻孔时孔口毛刺的 产生。 有时，对于选择一种新钻头时，或决定单一钻头最大钻孔数时，可通过试钻试验，根据 对不同钻孔数时，所产生孔口毛刺的具体情况，来作为评判钻头质量和确定每支钻