无铅焊料Sn70.6-Bi29-Cu0.4介绍.pdfVIP

NC-998 系列免洗锡膏 [Sn70.6/Bi29/Cu0.4] 一． 简介 NC-998 系列免洗锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极 少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂 系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，NC-998 系列免洗 锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二． 产品特点 1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷（T6 ）； 2 ．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3 ． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4 ． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5 ． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接 司 性能； 公 6 ．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB ，可达到免洗的要求； 限 有 7 ． 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判； 子 8 ． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole ）工艺。 电 佳 三． 技术特性 尔 特 1． 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006 ；JIS Z 3197-86 ；JIS Z 3283-86 ；IPC-TM-650 . 2 ． 锡粉合金特性 C N I （1） 合金成份 L A 序号(No.) 成份（Ingredients ） 含量（Content ）Wt% T E 1 锡 (Sn) % 70.6+/-0.5 M M 2 铋 (Bi) % 29+/-0.5 E H 3 铜 (Cu) % 0.4+/-0.1 C L 4 铅 (Pb) % ≤0.1 O S 5 镉 (Cd) % ≤0.002 6 锌 (Zn) % ≤0.002 7 铝 (Al) % ≤0.001 8 锑 (Sb) % ≤0.02 9 铁 (Fe) % ≤0.02 10 砷 (As) % ≤0.01 11 银 (Ag) % ≤0.01