2006年倒装芯片价格将大幅上涨 Trouble in the back end of the bus.pdfVIP

Focus ■ 产业聚焦lndustry ■ 2OO 6年倒装芯片价格将大幅上涨 CoIeJohnson EB编辑Sa¨y 倒装芯片基板产能趋紧导致倒装芯片价格上涨 TechSearch ar t n er p Intemational最近联合市场研究公司G √辱孓球性的倒装芯片(fIi —chip)基板供应短缺使得发布的一份报告预计．全球封装材料 Dalaquest负责半导体制造研究的副 市场I不计热界面材料市场}的收入 总裁Jim谢alkef认为，基板制造商的 将由2005年的117．36亿美元增长到似乎不太情愿增加产能与半导体行业 2010年的189．68亿美元。 2001年到2002年的低迷给这一行业 什么原因导致出现倒装芯片基板 带来的巨大痛苦不无关系。当时，由 供应短缺的情况呢7TechSearchIn- 于价格大幅下跌，很多基板制造公司 te an rnalio naI公司总裁E．J不得不停业。合并或者出售。 Vardaman认为．主要有两方面的原随着产能趋紧，倒装芯片基板价 “所有倒装蔺片公司都在苦苦挣扎。尤其舶些小公 司正濒Ⅱ岔破产。” ——E．JanVardaman．TeChSearchInternatiOnal 大大小小的倒装芯片公司都在努力寻 因。一方面．市场对倒装芯片的需求 格上升是毫无疑问的。然而．这并非 找更多的产能。如今．幅度相当大的 增加：另一方面．2005年5月，中国对每个人都是坏消息。Walker说：”封 倒装芯片价格增长和延长的交货时间 台湾地区ASE公司厂房的一场大火装公司很愿意看到产品价格一直向下 作为基板供应短缺的副产品而出现。 导致其产能损失殆尽。此外．原材料 的走势将有所反转。”封装公司的客 处于发展初期的图形处理器和芯片组 的短缺也加剧了这种情况。 户希望每年价格都可以下降3％到 市场的应用导致对倒装芯片的需求没 基板供应短缺对倒装芯片公司的 5％，但是当封装公司实在无法再进 有减缓的迹象，2006年．上述难题似影响到底有多大7“所有的倒装芯片 一步降低成本时，价格的下降终究会 乎也不可能得到解决。 公司都在苦苦挣扎．那些小公司正濒 有一个极限．特别是当基板成本成为 倒装芯片基板是倒装芯片中至关 临破产，”Vardaman说，“除非一些封装的主要成本之后。 重要的部件．因为通过它，倒装芯片 戏剧性情况的发生，例如增加更多的 价格增长的幅度最终将有多大? 可以和外部环境进行交换。 0％．不 产能．这种短缺将贯穿2006年全年。” “倒装芯片基板价格将增长1 随着越来越多的薄层基板逐渐被 位于亚洲的20家倒装芯片基板 过随着技术的成熟和产量的增长，我 用于制造倒装芯片，薄层基板市场成 制造