2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP).pdfVIP

电子工艺技术 第3l卷第3期 噜糟毂窗q 2010电子封装技术与高密度集成技术 国际会议(ICEPT—HDP) 在过去十多年问，由中国电子学会生产技术学 其软件技术。 分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在 新兴领域封装：传感器、执行器、微电机系统、纳 中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届，为来 电机系统和微光电机系统；光电子和发光二极管封 自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员 装；液晶显示、无源元件、及射频、功率和高压器件； 提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重 基于纳米线、纳米管和高分子聚合物的纳米器件等。 要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装 封装材料与工艺：键合丝、焊锡、芯片下填料、塑 封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热 技术国际会议(ICEPT)，集中行业内高水平的技术 与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行 材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能 建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装够提高封装性能和降低成本的新型材料以及各种各 样的封装与组装工艺。 技术(ICEPT)和高密度封装(HDP)合并为电子封装 技术和高密度封装国际会议(ICEPT—HDP)。 封装设备及先进制造技术：新型的封装和组装 ICEPT—HDP 2010将于2010年8月在中国西制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域 安举行．为期4天。将有来自近20个国家和地区的 封装的相关封装设备／测量方法的进展；光刻和激光 代表参加，拟发表论文约300余篇。会议将通过专 加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善 题讲座、特邀报告、分会报告、论文张贴和展览展示 使用可靠性的新型封装／组装技术；用于工艺有效性 等形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交 模拟和监控及成本分析等相关的先进方法／软件。 流，诚邀业界人士踊跃参与。 质量与可靠性控制：封g／组装制造质量监视与 会议主题 质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析、可靠性 先进封装与系统集成：球栅阵列封装、芯片级封 模拟和寿命预测的先进方法／技术／软件；新型领域 装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装和系统封装等。 封装技术中的相关可靠性问题及新的失效分析方 高密度基板及组装技术：嵌入式无源和有源元 法，粳朱7i舆。 件；高密度互连、印刷电路多层板及表面封装技术 联系人：张爽，黄行早 等。 电话：010 封装设计与模拟：各种新型封g／组装设计；对 传真：010 电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证 Email：faith—epe@sohu．net 的方法／技g／软件；芯片一封装一印刷电路板的共 http：／／www．icept．org 同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及 (上接第185页)环使我们能够一直领先于我们的 问：Mentor是否会继续把重点放在中国市场上? PCB设计解决方案竞争对手。 答：绝对会!我们的设计和制造解决方案特别 问：为什么从设计到制造完整的解决方案具有 适合中国电子公司，包括大型企业和小型企业。因 重要意义? 此，中国对于Me