欧司朗OSLON产品生产工艺应用文档(中文)_深圳思大电子.pdfVIP

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2017-08-29 发布于河南
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OSLON产品生产工艺应用文档文中所有尺寸单位为毫米[英寸] 刘锐, 亚洲应用技术中心 2011-03-03, 上海内容页码 PCB的焊盘设计推荐 3 PCB版图中散热焊盘敷铜建议 4 钢网简介 5 钢网开孔推荐 6 自动贴片 7 操作和储存 8 自动贴片工艺的自校正过程 9 回流焊工艺 10 清洗与检测 11 PCB设计及其散热效果 12 MCPCB 13 FR-4通孔PCB 14 总结 15 OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第2页 03.03.2011 | 亚洲应用技术中心| 刘锐 PCB的焊盘设计推荐 OSLON封装的底部焊盘 PCB的焊盘热电分离的散热焊盘缺口指向的为负极焊盘 OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第3页 03.03.2011 | 亚洲应用技术中心| 刘锐 PCB版图中散热焊盘敷铜建议 PCB版图的设计推荐遵循非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。 NSMD的金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线电路板的NSMD焊盘上，印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。 0.35mm 散热优化为了更好地将LED散热焊盘的热正极量散走, PCB版图中的热电分离的敷铜设计尽可能大的面积. 热电分离的散热焊盘负极 2.8mm