2012中国国际半导体技术大会3月18日在上海举办.pdfVIP

2012中国国际半导体技术大会3月18日在上海举办.pdf

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第12卷第3期 电 子 与 封 装 将创历届会议记录。 2012中国国际半导体技术大会 在大会主席、IBMWaston研究中心林庆煌博士及来 自全球的100位技术专家的大力支持下,本届大会共邀请 3N18日在上海举办 到了120多名全球顶级专家来到上海,为大会带来的精彩 的特邀报告,其中有来 自IBM的DorisBruce,Intel的Vivek Singh,GeorgiaInstituteofTechnology的Dennisw Hess~l:l 由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国 EricM.Vogel,UniversityofAlberta的KenCadien,Uppsala 际半导体技术大会 (CSTIC2012)于3月18—19日在上海 University的ShiliZhang,ITRI的JohnLau,CarnegieMellon 举办。IBM公司院士诺贝尔奖得主Dr.LeoEsaki、三星研究 Universiyt的R.D.(Shawn)Blanton,CEA—LETI的Barbara 院总裁Dr.KinamKim及比利时IMEC的总裁Dr.LucVanden DeSalvo以及来 自UCBerkeley的LiweiLin。以及来 自 hove将做精彩的开幕演讲。340多位讲师将与1000名国内外 IBM、Intel、ASE、Samsung、AppliedMaterials、TEL、中 半导体产业界学术界人士共同探讨国际最前沿的半导体工 芯国际等公司产业专家,和来 自UniversityofTokyo,UC 艺技术的发展趋势。本次研讨会将为提升中国半导体产业 Berkeley、北京大学、清华大学、复旦大学等全球著名高 的技术水平,把国际最先进的术与理念引进中国起到积极 校的知名学者。 的推动作用。 本届大会沿袭历史,继续由SEMI与ECS共同设立的优 本届大会共设10个技术分会 ,涉及大半导体的各个领 秀学生与年轻工程9币奖。 域,包括前道光刻、薄膜、CMP等技术、后道封装与测试 本届大会同时得到了IEEE—EDS、美国材料研究协会 以及MEMS~U造等。大会共收到来 自海内外的技术投稿超 (MRS)中国电子材料行业协会、 中国化学会电化学专业 过390篇,经大会技术委员会评审后 ,共有300位来 自国内 委员会,以及上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东 外的技术专家为大会带来精彩的报告,70多位讲师带来技 新区科技发展基金的大力支持。中国国际半导体技术大会 术展示海报,其中来 自美国的讲9币占19%、欧洲10%、Et 已成为一年一度的中国半导体产业技术盛会。 本3%,中国的讲师占58%。本届大会的演讲、与会人数都 (本刊通讯员) 上海大学中瑞微系统集成技术中心 (SMIT)现面向海内外公开招聘一位教授或 研究员,竭诚欢迎海内外精英加盟上海大学,共创辉煌未来。 候选人基本条件: · 具有在工程、材料科学、物理、化学或其他相关领域的博士学位,并有博士后工作经历, 有多学科的科学研究背景。 · 参加过重大科研项 目,在国际刊物上发表过有影响的论文。目前工作在科研或实验技术岗 位前沿领域,对本学术研究工作具有创新的构想和战略思维。 · 有丰富的超净室工作经验,熟悉微纳米器件的设计和制造技术。有在国际性现代化超净室 工作经验者优先考虑。

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