FOW在叠层CSP封装中的应用 FOW Die Attach Method Application in Stack CSP Package Assembly.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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FOW在叠层CSP封装中的应用 FOW Die Attach Method Application in Stack CSP Package Assembly.pdf

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第9卷，第1I期电子与封装总979期 vol 9．No．11 2009年11月 ELECTRONICSPACKAGING 封装、纽装与测试 F S OW在叠层CP封装中的应用张天刚l，2，毛凌锋2 (1．飞索半导体中国有限公司，江苏苏外I215021；2．苏州I大学电子信息．学院微电子系，江苏苏州215021) 摘要：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现OBOP不良、以及线弧 (wire loop)的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响， on 析，FiImWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。关键词：有限元；芯片；金线键合；FOW；贴片；MCP；CSP 中图分类号：TN305．94文献标识码：A FOWDieAttachMethod inStackCSP Application PackageAssembly ZHANG Tian—gang‘一．MAOLing—fen92 21 502 (1．Spansion(China)Co．，Ltd．，Suzhou1，China；2．DepartmentofMicroelectronics，schoolof 21502 ElectronicsInformation，SooehowUniversity，Suzhou1，China) Abstract：Withthe ofmulti-functionandmini·sized 3D isbecom— demand，the increasing packaging packaging a directionfor stackedscale ingdevelopment packagingtechnology．Aschip package(SCSP)hasmanygood as andbetter isone ofrealiz— density interconnection，itimportanttechnique properties，suchhigherpackaging 3D totraditionalSCSP havesome as resultinwafer issues，such ing packaging．Due assemblyprocess grinding defectoccuronex