3D-SIC中多链式可配置容错结构 Multi-chain type configurable fault-tolerant scheme in 3D-SIC.pdfVIP

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2017-08-04 发布于上海
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3D-SIC中多链式可配置容错结构 Multi-chain type configurable fault-tolerant scheme in 3D-SIC.pdf

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第26卷第2期电子测量与仪器学报场￡26No．2 ·126· JoURNALoF ANDINsTRUMENT ELEcTRoNIcMEASUREMENT 2012年2月 DOI：10．3724，SP．J．1187．2012．00126 3D．SIC中多链式可配置容错结构木王方田1,3 伟1，3董福弟1,3 芳2 兰方勇1，3 陈刘军1，3 (1．合肥工业大学系统结构实验室，合肥230009；2．合肥工业大学管理学院，合肥230009； 3．合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室。合肥230009) 摘要：三维(3．Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一，在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元。但TSV在生产过程中会出现部分失效，导致整个芯片的失效。鉴于此，提出了多链式可配置容错结构，通过配置交叉开关单元，将TSV链与增加的冗余TSV导通的方法实现失效TSV的修复。实验表明整体修复率可以达到99％以上，同时面积开销和传输延迟也较低。关键词：i维；过硅通孔；修复；容错中图分类号：TP391．7 文献标识码：A 国家标准学科分类代码：520．3 Multi-chain fault-tolerant typeconfigurable schemein3D-SIC Weil’3 Fudil·3 Lan ChenTianl’3LiuJunl·3 Wang Dong FangFan92 Fangyon91’3 of of of (1．StudioComputerArchitecture，HefeiUniversityTechnology,Hefei230009，China；2．School Management，Hefei Province 230009，China；3．AnHui ofAffective and UniversityofTechnology,Hefei KeyLaboratory Computing Advanced Machine，Hefeiof Intelligent UniversityTechnology,Hefei230009，China) to andlow structureis oneof Abstract：Owinghighdensity,highfrequencypower3-Dimension(3D)chipbecoming themost academicresearchfieldin Scale Very Circuits(VLSI)．Vertical popular Large Integrated iSusedtoconnectverticalmodulesunits．BUtinthe ofthemwillbe will (TSV)structure productionproc