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富华国际（香港）有限公司 FU HUA INTERNATIONAL GROUP (HONG KONG) LIMITED 技术资料 高效碱铜光亮剂FH—34 一、工艺特点 1、铜镀层结晶细致，均匀及光亮。 2、电流密度范围广，覆盖能力极佳。 3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制。 4、适用于铜铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金铸件。 5、镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。 二、操作工艺： 1、氰化钾配方 氰化亚铜（CuCN） 60—75 g/L 氰化钾(KCN) 120—130 g/L 氢氧化钾（KOH） 1—3 g/L 诺切液 25—35 ml/L FH—3光亮剂 1—3 ml/L FH—4走位剂 2—4 ml/L 2、氰化钠配方 氰化亚铜（CuCN） 40—60 g/L 氰化钠(NaCN) 55—80g/L 氢氧化钠（NaOH） 1—3 g/L 诺切液 25—35 ml/L FH—3光亮剂 1—3 ml/L FH—4走位剂 2—4 ml/L 3、操作条件 金属铜含量 30—45 g/L 游离氰化钠 10—20 g/L 氢氧化钠 1—3 g/L 温度 45—55℃ 电流密度 0.5—4 A/d㎡ 搅拌 阴极摇摆或空气 阳极 电解铜（OFHC） 阳极袋 必需 过滤 连续过滤（4—8周期/小时） 镀液配制： 1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃。 2、加入计算量的氢氧化钠或氢氧化钾溶解后，再加入计算量氰化钠或氰化钾搅拌至完全溶解。 3、加入计算量的氰化亚铜（先用水溶成糊状），强力搅拌，直至完全溶解。 4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清。 5、加入计算量添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。 四、添加剂消耗量： 光亮剂FH—3 80—100ml/KAH 光亮剂FH—4 250—300ml/KAH 诺切液 10—30ml/KAH 五、镀液维护： 1、镀液中的游离氰化钠与铜含量有相到关系，当铜含量为37—50g/L,游离氰化钠应在15—20g/L之间，所以游离氰化钠在12 g/L以下，低电流区会起白雾；游离氰化钠在20g/L以上，阴极电流效率低，同时阴极会有大量气体产生。因此游离氰化钠的最佳值随金属铜含量而定。 2、游离氰化钠含量多少可由阳极以及其附近镀液判断：阳极发亮，表面有结晶，表明镀液中游离