BGA的GF中的尺寸与公差大小.doc

BGA的GF中的尺寸和公差大小 1.1 尺寸公差（Nominal dimensions deviation）： 因为BGA一般不用SIZE模式来识别，所以X、Y的尺寸及公差一般是对元件的识别不起作用的。在实际的调试中当我们把如下图所示的BGA的GF中的X、Y的值由17＋/－1.5mm 分别改为2＋/－0.2mm和30＋/－0.2mm时，用Grid＋Ball模式测量的结果是100分，跟没有更改之前一样；当加上Size模式，即用Size（Signal Window）＋Grid＋Ball模式识别时，OK，也没有任何问题。（注意，Size模式是用单个窗口测量），由此可得出结论：一般情况下，尺寸的大小和公差对BGA的识别没有影响，除非是在这样的情况之下：BGA的Body颜色跟Ball的颜色很接近，使得只用Grid识别都很难通过，不得已才用Size模式，但这要求BGA的加工工艺很好，即Ball 跟Body的边缘定位精度较高，这样这种情况才有可能发生。但是这几乎是不可能的，因为没有多少技术人员会有充分的信心去只用Size的粗略定位模式来对精度要求很高的BGA器件来识别对中。 1.2、取料容许偏差（Packaging tolerances）： 这一参数对BGA的测试很重要，在Grid测量模式中，它跟Ball的大小、Ball之间的间距、测量的Ball的数目一起决定了Grid 模式测量时的搜索窗口的大小，即系统会根据Ball的大小、Ball之间的间距、测量Ball的数目算出一个值，然后这个值加上取料容许偏差即为Grid测量窗口的大小。如果取料容许偏差太大，则窗口大了符合目标要求的对象可能太多；如果取料容许偏差过小，则由于我们所测量的Tray数据不是非常的准确，测量时会出现识别错误：2005 Component outside feed tolerance（Grid）。比如，我们给的Packaging tolerance为0.3mm ，但因为拾取位置偏差0.5mm ，测量时的结果为X offset＝－0.45mm Y offset＝－0.50mm，Phi=-0.38 ，则会出现2005# 错误。 所以要求：BGA的取料位置尽可能准确，使减少Packaging tolerance成为可能。同时这一误差设置不要大于两球间距。例如，如果出现以下的情形，BGA的元件角度标识对相邻的Ball的识别有干扰，则须尽可能校正拾取位置和缩小取料容许偏差。 1.3、球间距的偏差（Spacing）： 球间距的偏差即两球的间距允许的最大偏差，换一句话说就是球允许偏多少。一般这个值是很小的，但也不能过小，如设为0.05－0.1mm测量可能会出现错误：2068 Spacing ：evaluation not possible 。此时若加大Ball radius tolerance 是无效的。只有加大Spacing才能测量无误。一般这个偏差建议设为球半径的大小即可(0.2-0.3mm)。 1.4、球半径的公差（Ball radius tolerance）： 该公差和Spacing一起决定了用Ball测量时的每个Ball的测量窗口大小。一般我们要求该公差设为球半径的10％－20％，如果球半径公差和Spacing公差过大，则在测量时明显可以看到测量窗口很大，把几个球都框了进去，这时往往会没有测量结果，或者Grid模式出现抓错球的情况，如下图左上角所示，可能抓的球会偏了一排。 2 GF的识别参数 包括： 测量模式、光学系统的亮度值、灰度调试曲线、Ball contrast 等 2.1 测量模式 BGA在西门子贴片机上用到的光学对中模式有2 种：Grid 和 Ball 模式。 2.1.1 网格（GRID） 模式Grid是一种粗略的测量模式，它只是在BGA器件的每个角上选取一定数量的球来进 行测量，然后算出每个角上选取的一组Ball的中心，然后再根据4个角的中心算出元件的中心。其中每个角上的一组BALL的数量可以设定（缺省值为3，最大值＝球的总数/4）。 2.1.2 BALL测量方式 BALL是一种精确的测量模式，它是对BGA器件上所有的BALL进行测量。 ⑴ 测 量 (Measur.) Fast：这种类型的测量方法最好用于生产品质高的球面管脚和单个球面管脚的高对 比度视像 。 －－适用于BALL和本体对比明显、BALL无被氧化的高品质BGA。 Robust：这种类型的测量方法最好用于直径较小、精细节距元件、低对比度视像、或生 产品质不够高的元件，以便获得最高可靠性的计算结果和最低的次品率 。 －－适用于BALL有氧化现象、BALL和本体对比不是很明显的BGA。 ⑵ 计 算（Evaluation) ：位置与出现 (Position Pres