EM3055R-L 免洗助焊剂 - Electroloy.PDF

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2017-08-04 发布于天津
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EM3055R-L 免洗助焊剂 - Electroloy.PDF

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EM3055R-L 免洗助焊剂产品描述 EM3055R-L 无卤素*免洗松香助焊剂含有改良松香和溶剂，表现出优良的润湿力。改良松香具有极佳的高纯度，无可传导杂质。对高密度贴装芯片和通孔元件表现优良。操作 EM3055R-L 设计成可使用发泡，喷雾，浸渍和刷涂等工艺来操作。推荐上层预热温度 100- 120 °C。物理性质和可靠性数据物理性质规格测试方法结果 (典型的) 和可靠性数据无卤素* 助焊剂类型 - - 免洗等级类型查阅 J-STD-004 - ROL0 透明淡黄色颜色和外观 - - 液体气味 - - 醇样气味闪点 (开口) - - 18 °C 比重( @25°C - - 0.800 ± 0.005 J-STD-004, 含固量 - IPC-TM-650, 6.0 ± 2.0 % Method 2.3.34 卤化物含量 (%) JIS Z 3197, Max 0.0% 0.00 % (氯化物和溴化物) Method 8.1.4.2.1 J-STD-004, 18.0 – 24.0 酸值 - IPC-TM-650, mg KOH/g Method 2.3.13 J-STD-004, 腐蚀测试 - IPC-TM-650, 合格 Method 2.6.15 表面绝缘阻抗(典型的) J-STD-004, 85°C / 85% RH