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2013 年低压注胶培训资料 低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并 快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、 防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在 欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚 处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、 汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。 本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技 术的应用有所帮助。 一、 低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。 颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图 1。与传统 的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2 到40 巴的 低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种 热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在 1000 到8000 mPa.s 之间。另外，注塑的温 度范围在 180 到240 摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动 开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。 图2 为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被 注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在 10 到 50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击， 缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。首页上的图片显示了一个用 琥珀色热熔胶料封装的电子元器件。 二、 低压注塑材料 用于这种技术的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的聚酰胺热 熔胶。该脂肪酸来自于可再生资源，比如大豆、油菜籽和葵花籽，然后缩聚成二聚物。 在缩聚过程中，该二聚脂肪酸与二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类 产品的显著特点是耐温范围较广，也就是说，产品具有低温柔韧性，与此同时，还具 有抗高温蠕变性。 因为比其他热熔材料更加坚固结实，这些产品具有类似于塑料的 特性。在注塑过程中，这些粘合剂确实需要发挥塑料的功能――换句话说，粘合剂不 仅仅是两个基材表面之间的一层薄膜，而是外部3维构造不可或缺的一部分。热塑性塑 料外壳可以完全被这些粘合剂所取代。 除了机械上的优越性，这类产品的另一个重 要特点是它的粘性。它可以将被封装的各层之间（比如电线绝缘材料，外壳材料以及 电路板）牢固地粘合起来，从而形成一个完美的防水系统。 一种材料的多样化特性 只有通过融合不同的原材料来实现。由于这样的融合，这种聚酰胺材料没有一个明确 的熔点，而是具有一个较为宽泛的软化范围。同样的道理，这种情况也适用于玻璃化 温度，更准确地说，也是一个玻璃化温度范围。这些变化过程可以通过DSC 热差扫描（DSC ）图 来说明，如表 1。这是－120℃到 250 ℃之间记录下来的第二轮数据。右边的熔融峰值描绘的是固 体转变为液体的熔化点。左边是的玻璃化范围，从左向右描绘的从玻璃质状态到弹性体状态的软 化过程。玻璃化温度被定义为玻璃化范围[1]，[2]的中间点。表2 中ASTM E 28 的软化点描绘的是 固体向液态的转化温度。这个数值对于工艺过程非常重要，因为注塑温度必须超过这一数值。这 一软化点在DSC 熔融峰值的末端，与这种聚酰胺材料的工作温度范围关系不大，因为聚酰胺在达 到这一软化点之前已经够软了。 与PA 6 等聚酰胺材料不同，基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构，因为 它的晶体成分极少。图3 和图4 显示了不同的分子结构。PA 6 的构造非常均匀，因此 可以形成高度晶状体，结构非常紧凑，而聚酰胺热熔胶的分子结构极其复杂，非常不 均匀。普通聚酰胺材料的强度和耐温度蠕变性比基于二聚脂肪酸的聚酰胺热熔胶胶强， 而 聚 酰 胺 热 熔 胶 则 表 现 出 更 强 的 柔 韧 性 和 冷 挠 曲 性 。 由于分子量大，熔融普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高得多，因此 只能用传统的注塑机来加工。而低粘度的聚酰胺热熔胶胶则可以用低压热熔胶注塑机 来施工。 由于其脂肪酸的序列性，基于二聚脂肪酸的聚酰胺具有非极性的部分，但 整体仍主要是极性结构，可以吸附水分。由于含有脂肪酸成分，它对于的水分吸附性 通常低于普通聚酰胺材料。在加工之前，聚酰胺热熔材料必须在防湿的条件下保存， 以防止在熔化过