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PCB焊盘工艺分类
FPCB材料知识 (张腾飞 V.1—2012-5-28) 一、FPCB常用单位换算 1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种： 公制： 英制： dm 分米 ft 英尺 cm 厘米 in 英寸 mm 毫米 mil 密尔 um 微米 uin 微英寸 2.换算进制： 1dm = 10cm 1ft = 12in 1cm = 10mm 1in = 1000mil 1mm = 1000um 1mil = 1000uin 3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 25.4um 1mil = 0.0254mm 1uin = 0.0254um 1mm = 39.37mil 1um = 39.37uin 4.铜箔厚度单位换算： 铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位 1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度 1 oz = 35um = 1.35mil 2 oz = 70um = 2.7 mil 常用铜箔厚度会用分数表示： 1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz 二、FPCB常用表面处理方式 表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。 FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： 1.OSP（Organic Surface Protection） 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） 3.沉金（Immersion Gold） 4.镀金（Plating Gold） 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） 6.沉银（Immersion Silver） 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。 1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通过隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严； 但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。 此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所以供应商操作难度较大，不适用。 2.喷锡（HASL）： 将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。 优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。 我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。 3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难； 沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产生黑焊盘不良。 按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金
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