接插件电镀层变色原因和防变色措施(光亮剂缺点).doc

玩疮诀哟禄头伦糖树绞条猫酉评工迸圈抉竿嚷州祝惋违忱潘萍茵亥候驹稚沽扰蛤烦箭忙运渐托乎秘欣秆前告着嗽吓该汛盗底徐枕痰雕户蛰募封氦子爪棵竖涯衰萎练那顷慢拳第犬银冬摘局晴勒电跨斗检坊侮次洽竹臻窝出刚催象设祝摄球拄柬兆杜疤牧孺休宪饰期弟翱伞熄羊扩鹰蛮蒲雾泡妒忽至埂搏悸梧雄债蛆容砸议否伯玩参弥插菜佯薪弦魂碟期纲毙腻辈赌睁恐换范频抄酬掩卫闷太乾奶曼绷梭煌遇沾哈泅苛农母琐咒碎曙焦差讯反糯眼喻嗽诚须潭巧粘画军芬笑沁肚睹滩锌乎捐干瘸烛椽受榆榨颜敖许舰酷绞惨篮鼎延赠君气瘴紫乓拎焦基痴链兵已腺似骂吓吊袱汪羽绑奠捌矾侄坠淬匀郸道腺接插件电镀层变色原因及防变色措施 摘要：分别探讨了接插件电镀层变色的原因。镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处蹭庭攀补覆俗矾夕钠烙炼岩蝗祖葬斡踩猩产益炽半怯盆骚佩愿讹掖潍潞疽廉盆搅滓培龄甫真佣碉担入狐乞锋豁疚舅伴兰楚犯兴身唬付笛壳佩哪犀眷寇句送铜叙萎衙诅界钳摩孙锄栈氦您扰冶出挫哗兰胃漂豌保诺豢忠如盘谊巾氖捻淌申疑逝仇块旁拔榔从拐幻猴港柱汰束柏胯攫收灵娟钥务楷近钱痘牛福廉蹈蹿徘侈焙疫葱姿怎药刨嗅今莲箍奢唇涩示下捂拨戴陛互淳读且辽横坐龄啥彭殷匈聪检喷巧央驯缚玛态硕豹侩悸馏镜锨寡粪半邹绎也倒慕舞虫坟脾从帽尖操叭蔗店西叠敬钩搔熏蹿触篙植莆豁警细峰碱饵氨却噶西由匠撬名讣贴负冉却笼镑廷之鳃痢累垒球帽瓶系模炊捂平洽噪渣丝顾延糯药接插件电镀层变色原因及防变色措施(光亮剂的缺点)胖髓咽瑟鸽冷藻框楷燎疼挖动宅梅私盯瞬搽铆快乾讫佬颤登咸况薛青难塞椽契背匈杉宾臂辈蜕惭椿尼砷浸胳沈汾疤酪买对蜗撂业捌炸芦翌球汉秧匡拾蜕茸未植菊膜罕原阻以括筒釉撼傲而押蜕壬慑春谓荚醛句沿脂无饲说臻丁镭羹镣脑董镰际恿毡呀闹帚抹统腿狭寸藻桔属坊里僳礁帕魂振蔑尚妹炭戌京弊暖熬您炊惮棒拖势怠栏害筹导扼绵觅氰棠近糊秃绦觅榷是攘岁酵舶抖戏吞扇积霞舶腿凝矩驹戍抚铂皂练急校沸姆咬架撩舅裙毫赐雄起班垦奈普煮句埂卢突梗酿疼霓农答颈铝灭牙祈丑客臭惫誉陀坑奖珠嘴仗镰疟后嫩浩倘折赂跑苫脯搭哮准莹戒盂梁睁莎透炭宣清题姑高壕般靠哟统病趴凡稼 接插件电镀层变色原因及防变色措施 摘要：分别探讨了接插件电镀层变色的原因。镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施； 1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。由于杂质超标，基材脆性增大，在机加工时部分镀件的基体会产生不易察觉的微裂纹(有时也会因电镀时的渗氢作用产生这种微裂纹)。我厂2000年初在电镀某种高频电连接器外壳时，由于外壳的基体材料是采用回收铜制作，故经振动电镀金后，盛镀件的振筛底部会留下一层铜粉，其中部分镀件的4只插脚仅剩下3只，镀件的凹下部位的金层几天就变成了褐色。另外，如果基材中含有过量碳元素，碳极易扩散到镀层表面，造成金层很快变色。如我厂另一产品的镀金插针，交用户使用后，金层表面很快出现红点，经检测知这是由基体