伍营运概况-鸿海科技集团.PDF

伍、營運概況 一、業務內容 (一) 業務範圍 1.所營業務之主要內容 資訊產業、通訊產業、自動化設備產業、光電產業、精密機械產 業、汽車產業、與消費性電子產業有關之各種連接器、機殼、散熱 器、組裝產品以及網路線纜裝配等產品之製造、銷售與服務。本公 司目前所生產之產品範圍包括： 1.I/O 產品線：IN-PUT 、OUT-PUT連接器。 2.IC 線路包裝與擴充記憶體產品線：IC 線路與記憶 IC 擴充卡架連 接器。 3. 系統連接器產品線：主系統與分支系統電路連接器。 4.網路連接與輸出入裝置產品線：終端機、掃描器、鍵盤、顯示 器、滑鼠、與網路整合連接線纜產品。 5.光電連接產品線：數位網路用光纖連接器與連接線網路。 6.具電子處理功能之複合式連接器：濾波連接器、防靜電連接器、 高頻連接器。 7.新工業標準 EISA 介面卡連接器：開放架構擴充槽連接器。 8.機殼、散熱器、精密金屬加工零件與工程塑膠組件、資訊產品用 之精密機械零組件、準系統、消費性電子產品。 9.記憶體組裝加工。 10.寬頻通訊產品、無線移動式通訊產品、局端通訊產品。 11.乙太網路交換機產品、無線網路產品。 2.營業比重方面 100% 來自於 3C 電子 (Computer, Communication, Consumer Electronics)產品。最近二年度生產量及銷售量值，請參閱產銷量值 表。 3.目前產品項目 本公司產品涉及 3C電子產品領域的零組件、模組、系統組裝產 品，其中零組件可包括 3C 連接器、線裝產品及其他零組件；模組 可包括機械模組 (如 3C 產品機殼)及電子模組(如 3C 產業的表面粘著 產品) ；系統組裝主要為3C 產品的成品組裝。 4.計劃開發之新商品 本公司對於未來新產品研發方向，將朝向複合式、模組化、高頻、 光電、表面黏著等類型連接器發展，以因應個人電腦及其週邊產品 之漸趨輕、簿、短、小化、表面黏著化、模組系統化、電腦與通信整 合化之潮流趨勢。 - 62 – -62- (二)產業概況 1.產業之現況與發展 從總體經濟面來看，回顧一 ○四年，美國經濟持續穩健，就業市 場復甦，民間消費與企業投資都呈現穩健增長，顯示已經逐漸擺脫金 融海嘯的陰影。然而其他國家仍相對疲弱，歐元區方面，歐洲央行啟 動寬鬆貨幣政策，啟動購買債券、調降利率措施，但整體銀行系統仍 顯脆弱，失業率未有明顯改善；日本同樣以貨幣寬鬆政策提振出口競 爭力，但提高消費稅卻影響了日本內需。至於中國大陸，產業結構從 出口帶動成長調整為發展內需市場，加上供給側的去產能、去庫存、 去槓桿、降成本，整體經濟成長率，已從過去的高速增長轉變為「中 高速增長」。整體而言，國際貨幣基金組織 (IMF)指出，一○四年的 全球經濟成長率為 3.1% ，估計一○五年的全球經濟成長率可望略增至 3.4% ；但不能忽視的事實是，全球景氣仍暗潮洶湧，經濟風險高，消 費信心亦存在變數。 以電子產業而言，近年最受矚目、且市場規模最龐大的產品，當 屬智慧型手機。在 4G 行動上網的浪潮帶動下，智慧型手機已經融入 消費者的各個生活層面，全球眾多廠商也都積極投入、爭取商機。根 據國際數據資訊 IDC 統計， 一○四年全球智慧型手機出貨量