什么是BGA返修台.pdfVIP

迅维网 BGA 返修台 1、 什么是 BGA。 要了解BGA 返修台，就要首先了解什么是 BGA ，严格来讲，BGA 是一种封装方式。 BGA 的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB ），它是集成电路采用有机载板 的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时 能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。 在日常的工作中，大家一般习惯上把采用 BGA 方式封装的器件，也简称为”BGA” 。 BGA 焊盘图 BGA 芯片未植株的背面图 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 完整的BGA 芯片背面图（已经植珠） BGA 芯片正面图 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 2、什么是BGA 锡球 BGA 反面的引脚，才用锡球与PCB 焊盘连接。 BGA 的锡球照片见下图： 锡球包装照片： 常见锡球规格0.76mm （直径）0.6mm 0.5mm 0.45mm ,手机常见 0.3mm 0.2mm 。 锡球的材料分类：无铅焊料 有铅焊料 无铅焊料 最常见的为Sn96.5 Ag3Cu0.5 96.5 锡 3 银 铜0.5 （百分比）对人体无毒 熔点217 度 有铅焊料 最常见为Sn63/Pb37 63 锡 37 铜，对人体有毒，熔点 183 度 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 3、 BGA 芯片的植株方法 对返修行业来讲，要把BGA 芯片进行重新焊接，首先要解决的是拆除BGA，除锡工作，接 下来是植株工作，意即为BGA 芯片重新封装锡球引脚。 用植株台进行植株 涂抹焊膏 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 用风枪对锡球进行加热 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 植株加热完成后的芯片 ，需要清洗 4、 BGA 芯片的焊接方法 早期有铅锡球的BGA,大部分采用热风枪直接加热的方法，操作简单方便。 此种方法目前应用在无铅焊接中存在的问题： 1、无铅锡球的BGA，因为熔点升高，加热窗口小 （温度无法达到，则锡球不融化，温度 超过，则芯片受到高温坏掉的几率大大增加），目前有人在使用早期的方法进行BGA 焊 接，成功率大大降低。 2、目前风枪的热风控制组件，设计出发点便携，易用的，从而存在的问题是发热不均匀， 控温不准确。 深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园10－1 号（福永城际客运快捷服务点后）三楼 鑫迅维电子 迅维网 控温不精确，发热芯不耐用是目前所有热风枪都存在的问题 3、使用热风枪焊接会造成PCB 上产生较大应力。造成PCB