印制电路板设计和制造.docVIP

印制电路板的设计与制造 印制电路板概述 1.1 基本术语 1.2 印制板的分类和功能 1.2.1 印制板的分类 1.2.2 印制板的功能 1.3 印制板的发展简史 1.4 印制板的基本制造工艺 1.4.1 减成法 1.4.2 加成法 1.4.3 半加成法 1.5 印制板生产技术的发展方向 第2章 印制电路板的基板材料 2.1 印制板用基材的分类和性能 2.1.1 基材的分类 2.1.2 覆铜箔板的分类 2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格 2.2 印制板用基材的特性 2.2.1 基材的几项关键性能 2.2.2 基材的其他性能 2.3 印制板用基材选用的依据 2.3.1 正确选用基材的一般要求 2.3.2 高速电路印制板用的基材及选择的依据 2.4 印制板用基材的发展趋势 第3章 印制电路板的设计 3.1 印制板设计的概念和主要内容 3.2 印制板设计的通用要求 3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑 3.2.2 印制板设计的基本原则 3.3 印制板设计的方法 3.3.1 印制板设计方法简介 3.3.2 CAD设计的流程 3.4 印制板设计的布局 3.4.1 布局的原则 3.4.2 布局的检查 3.5 印制板设计的布线 3.5.1 布线的方法 3.5.2 布线的规则 3.5.3 地线和电源线的布设 3.