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捷波悍马hz02技术参数 真四核技术的AMD Phenom?四核处理器Phenom处理器跟前一代产品创新的地方主要有三方面。首先是可扩展的平台性能，Phenom采用真四核设计，将四个核心集中在一个晶片上，这样核心与核心之间相互沟通的带宽更大，延迟更小，效能大大提高。第二，Phenom处理器新加了共享三级缓存，很多软件需要存储大量的资料，需要读取内存的时候，可以直接从三级缓存读取，而不需要读取系统上的内存。另外一个优势就是高清技术，超传输总线在phenom这一代从原来的2.0提升到3.0,最大传输速度到4000MHz。在内存的支持上， Phenom处理器可以支持到DDR2-1066， 大大降低了因内存带来了延迟。 AMD? 785G+ 芯片组: 性能平台的支柱 在集成的显卡部分，相对于780G的Radeon HD3200来说，785G集成的Radeon HD4200增加了对DX10.1的硬件级支持能力，另外还支持UVD2，高清能力进一步增强，在显存部分，由于785G对AM3处理器的出色兼容能力，在搭配DDR3内存的时候也就相应地提升了显存的频率，这对于集成显卡的显示性能提升也是有帮助的。 Hyper Transport 技术 3.0HyperTransport3.0 将工作频率从HyperTranspor t 2.0最高的1.4GHz猛增到2.6GHz，提升幅度几乎达到一倍。HyperTransport 3.0在提高频率的同时还提供了32bit位宽，在高频率(2.6GHz)、高位宽(32bit)的运行模式下，它可以提供高达41.6GB/s的总线带宽！即使在现有的16bit位宽下它也能提供20.8GB/s带宽，应该足以应付未来3年内显卡和处理器的发展了。 ATI Hybrid Graphics 技术ATI Hybrid Graphics 是一项创新技术，它具备多 GPU 性能、可节省用电量的自动电源状态调整功能以及多重显示器功能。ATI Hybrid Graphics 技术为主流 PC 带来了更高的游戏运行性能、处理能力和平台电源效率. AMD新一代45纳米Socket AM3处理器 45纳米AM3处理器支持Hyper Transport 3.0总线,集成DDR2和DDR3内存控制器,可提供高级视觉设计和建模、真实的游戏体验以及视觉惊人的数字媒体和娱乐. GPU 时钟频率可调节板载VGA可超频 Serial ATA2 3Gb/sRAID ,e-SATASATA2硬盘改进了上一代的性能技术和可维护性举措并引进了背板互联等多项技术，同时加入了NCQ、乱序执行、数据的分散和集合，此技术的增进是提高整体性能的保障，目前新推出的标榜SATAII的硬盘都采用了这些新技术。同时加入了名为EnclosureManagement的可维护性举措，例如在风扇控制，温度控制，新硬盘指示，坏硬盘指示，硬盘状态指示等等。此外，它引进了来自SCSI硬盘上的，背板互(Backplane nterconnect)方案，实现把多块硬盘直接连接到一个背板总线上，摆脱了分别连接到自己的端口上的可能，这样可以省去多根连接线的连接，有助于机箱内部散热，即使在RAID下硬盘出现不良状况也可以随时更换。eSATA的全称是External Serial ATA(外部串行ATA)，它是SATA接口的外部扩展规范。换言之，eSATA就是“外置”版的SATA，它是用来连接外部而非内部SATA设备。例如拥有eSATA接口，你可以轻松地将SATA硬盘与主板的eSATA接口连接，而不用打开机箱更换SATA硬盘。 PCI-Express Gigabit 网卡可提供速度10倍于传统以太网链接的传输,支持兆/秒的高传输率.Gigabit网卡是未来网络标准,同时也是处理诸如视频、音频以及声音等大批量数据的理想选择. DVI 接口DVI(数字可视化接口)能提供例如LCD显示器等高可视化质量的数字显示设备 OC-CON固态电容可工作在125 摄氏度至零下55 摄氏度温度范围，具备优异的物理特性，能够在每降低20 摄氏度时，完全延长10 倍产品有效运作生命，相对的在不超出工作温度极限的前提下，在每上升20 摄氏度的工作温度时，产品寿命也仅衰退10%。 CPU Vcore 7-Shift8-Shift 为系统超频提供31个步进值CPU工作电压微调节功能。 Socket Model Core Num Core Name Cache Size Stepping Frequency Wattage AM3 AMD Phenom II x 4 HDX955FBK4DGI Deneb 512K L2 x4 C2 3.2GHz 125W AMD Phenom II x 4 HDX925WF