目前应用于LCD制程array段及半导体相关产业的蚀刻技术主要.PDF

目 前 應 用 於 L C D 製 程 array段及半 導體相關產業 的蝕刻技術， 主要可分為濕 蝕刻與乾蝕刻 兩種，溼式溼 蝕刻則與乾式 蝕刻優缺點互 補，如何去運 用需要製程控 制上極大的智 慧，以下是針 對 TFT LCD 溼 蝕刻製程及設 F T L C D 製程a r r段，等同於半a y 備，介紹其原 T 導體製程，均是利用sputter／CVD 成膜 理與機台操作 技術，來形成導體層、介電層、擴散障礙 層、保護層等，再利用上光阻，曝光，顯影在光阻上形成所需的pattern，接 步驟 著利用蝕刻將未受光阻保護的區域去除，最後再將光阻去除。隨著設計的電 路結構，週而復始的進行以上步驟，即可得一個立體的電路結構，而目前最 通用的TFT LCD array結構即是利用5PEP 製程得到所需的TFT 結構，各大LCD 廠為了降低成本及提高產能，正積極 朝4PEP 的目標邁進。 本文主要以TFT LCD array段蝕刻技術作為討論主題，array段蝕刻隨著各層使用材料不同（導線材料有Mo ／ AlNd， Cr／AlNd， Ti／Al／Ti? .等），或者製程別的不同，甚至建廠規劃考量，會導致乾溼蝕刻的比重有很大 37 TFT Array製程介紹 Deposition Sputter ， CVD P.R. Coating Spin Coater Photomask Exposure Stepper ， Develop Spin ， Shower Etching Dry Wet Etcher