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HDF PCB Camera更换和校正
HDF PCB Camera更换及校正;四 PCB Camera焦距调整 ;一 PCB Camera结构;二 PCB Camera LED基板更换;三 PCB Camera 更换;四 PCB Camera焦距调整;五 PCB Camera平行度调整;1.将PCB板安装到Y Table导轨上,副操作盘上了
Support up (支撑PIN上升)置于ON状态
2.将亮度调整冶具放PCB板上
3.在Recognition Service(识别画现)上选择基板相
机,在识别监控器上映出基板相机的影像
4.根据Recognition Service(识别画现)上的亮度密
度显示,测定基板上亮度调整冶具的亮度
5.将副操作盘上Recognition Light Spot(识别照明
直射)置于ON状态
6.旋转VR1,调整亮度AV为40±4
7.将副操作盘上Recognition Light Ring(识别照明
环射)置于ON状态
8.旋转VR2,调整亮度AV为50±5
;七 PCB Camera标度调整;八 PCB Camera Offset调整;3.选择主操作盘上的 “REQUEST” → “F8”(NEXT MENU)→ “F1”(MACHINE INITIAL SETTING)(机器初??设定)→“F3”(RECOGNITION BASIC DATA)(识别基本数据)→“F2”(PCB CAMERA OFFSET)(基板相机OFFSET校正)。
4.
;5.副操作盘上Support up(支撑PIN上升)置于ON状态,PCB板在Y Table上夹紧
PCB CAMERA OFFSET,先X输入“120.00” Y输入“0” ,按“F1”
;7. 按“F1”(执行第1点计测),在90度方向点第1点胶,点胶完成后,相机根据输入的 OFFSET值移动;9.按“F8”(完成),返回到计测画面;11.观察监控器中显示的点胶位置,通过教示键移动相机,使识别监控器的十字线对准点胶中心,按“F1”执行第2点识别,显示第2点的补正值
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