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HDF PCB Camera更换和校正
HDF PCB Camera更换及校正;四 PCB Camera焦距调整 ;一 PCB Camera结构;二 PCB Camera LED基板更换;三 PCB Camera 更换;四 PCB Camera焦距调整;五 PCB Camera平行度调整;１．将PCB板安装到Y Table导轨上，副操作盘上了
Support up (支撑PIN上升)置于ON状态
２．将亮度调整冶具放PCB板上
３．在Ｒecognition Service(识别画现)上选择基板相
机，在识别监控器上映出基板相机的影像
４．根据Ｒecognition Service(识别画现)上的亮度密
度显示，测定基板上亮度调整冶具的亮度
５．将副操作盘上Ｒecognition Light Spot(识别照明
直射)置于ON状态
６．旋转VR1,调整亮度AV为40±4
７．将副操作盘上Ｒecognition Light Ring(识别照明
环射)置于ON状态
８．旋转VR2,调整亮度AV为50±5
; 七 PCB Camera标度调整 ;八 PCB Camera Offset调整;３.选择主操作盘上的 “REQUEST” → “F8”(NEXT MENU)→ “F1”(MACHINE INITIAL SETTING)（机器初??设定)→“F3”(RECOGNITION BASIC DATA)（识别基本数据）→“F2”(PCB CAMERA OFFSET)（基板相机OFFSET校正）。
４．
;５.副操作盘上Support up(支撑PIN上升)置于ON状态,PCB板在Y Table上夹紧
PCB CAMERA OFFSET，先X输入“120.00” Y输入“0” ,按“F1”
;7. 按“F1”(执行第1点计测)，在90度方向点第１点胶，点胶完成后，相机根据输入的 OFFSET值移动;9.按“F8”（完成),返回到计测画面;11.观察监控器中显示的点胶位置，通过教示键移动相机，使识别监控器的十字线对准点胶中心，按“F1”执行第2点识别，显示第2点的补正值
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