二极管结构和伏安特性.docVIP

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二极管结构和伏安特性

?晶体 HYPERLINK /Article/dzrm/dzyj/200709/94.html 二极管也称半导体二极管,它是在PN结上加接触电极、引线和管壳封装而成的。按其结构,通常有点接触型和面结型两类。常用符号如图Z0107中V、VD(本资料用D)来表示。               ????点接触型适用于工作 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流小、工作频率高的场合;(如图Z0108) ????面结合型适用于工作 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流较大、工作频率较低的场合;(如图Z0109) ????平面型适用于工作 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流大、功率大、工作频率低的场合。(如图Z0110) ????按使用的半导体材料分,有硅二极管和锗二极管;按用途分,有普通二极管、整流二极管、检波二极管、混频二极管、稳压二极管、开关二极管、光敏二极管、变容二极管、光电二极管等。? ????二极管是由一个PN结构成的,它的主要特性就是单向导电性,通常主要用它的伏安特性来表示。 ????二极管的伏安特性是指流过二极管的 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流iD与加于二极管两端的电压uD之间的关系或曲线。用逐点测量的方法测绘出来或用晶体管图示仪显示出来的U~I曲线,称二极管的伏安特性曲线。图Z0111?是二极管的伏安特性曲线示意图,依此为例说明其特性。 ????一、正向特性 由图可以看出,当所加的正向电压为零时,电流为零;当正向电压较小时,由于外电场远不足以克服PN结内电场对多数载流子扩散运动所造成的阻力,故正向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流很小(几乎为零),二极管呈现出较大的 HYPERLINK /Article/dzrm/dzyj/200709/82.html \t _blank 电阻。这段曲线称为死区。? ????当正向电压升高到一定值Uγ(Uth?)以后内电场被显著减弱,正向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流才有明显增加。Uγ?被称为门限电压或阀电压。Uγ视二极管材料和温度的不同而不同,常温下,硅管一般为0.5V左右,锗管为0.1V左右。在实际应用中,常把正向特性较直部分延长交于横轴的一点,定为门限电压Uγ的值,如图中虚线与U轴的交点。 ????当正向电压大于Uγ以后,正向电流随正向电压几乎线性增长。把正向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流随正向电压线性增长时所对应的正向电压,称为二极管的导通电压,用UF来表示。通常,硅管的导通电压约为0.6~0.8V (一般取为0.7V),锗管的导通电压约为0.1~0.3V (一般取为0.2V)。 ????二、反向特性 ????当二极管两端外加反向电压时,PN结内电场进一步增强,使扩散更难进行。这时只有少数载流子在反向电压作用下的漂移运动形成微弱的反向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流IR。反向电流很小,且几乎不随反向电压的增大而增大(在一定的范围内),如图Z0111中所示。但反向电流是温度的函数,将随温度的变化而变化。常温下,小功率硅管的反向电流在nA数量级,锗管的反向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流在μA数量级。 ????三、反向击穿特性 ????当反向电压增大到一定数值UBR时,反向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流剧增,这种现象称为二极管的击穿,UBR(或用VB表示)称为击穿电压,UBR视不同二极管而定,普通二极管一般在几十伏以上且硅管较锗管为高。 ????击穿特性的特点是,虽然反向 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流剧增,但二极管的端电压却变化很小,这一特点成为制作稳压二极管的依据。 四、二极管伏安特性的数学表达式 ????由理论分析可知,二极管的伏安特性可近似用下面的数学表达式来表示: ? 式中,iD为流过二极管的 HYPERLINK /Article/dgjs/dgjc/201006/1033.html 电流,uD。为加在二极管两端的电压,VT称为温度的电压当量,与热力学温度成正比,表示为

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