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2017-08-12 发布于上海
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BGA返修工艺 BGA Rework Technics.pdf

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BGA返修工艺 BGA Rework Technics

电子工艺技术第28卷第4期 214 ElectmnicsPmcess 2007年7月 TechnoIo影 BGA返修工艺韩满林，赵雄明 (南京信息职业技术学院，江苏南京210046) 、、摘要：表面组装技术(sMT)的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对 BGA的种类和封装材料特性做简要说明，重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。性地施加一些措施，对相关的返修工艺制程进行改良，寻求一种最佳的工艺方案，有效地抑制缺陷诵产生。关键词：球栅阵列封装器件；返修；焊膏；植球中图分类号：TN6 文献标识码：A BGAReworkTechllies I础Man—lin，ZI认O】!【i伽g—IIling of (NaIljingCollegehlfo珊ati蛐TedhIlolo醪，Na内iI唱210046，Chi珊) ofSMTisarevolutionof Abstn疵：ne印plication Elec咖nics withtIleminiaturiza— assembly，along tionand oftlleelectronics witll oflead hi曲denseness assemblydevelopment，andtogether the印plication reflow is moreandmore introducethe andmateIialof —f琵e，the processfacing challenges．Brielytype the of ofthereworkBGAand of introduce出e package，the eVery procedure stepoperation．Speci姐yap— ofBGAreworkand intherework orderto the plication reballing process，in improve thebestsolutionandcontmlthedefectsrate and pIDcess，find emcientlyeff宅ctively． Grid KeywOI’ds：BaU AⅡay；Rework；Solderpaste；BaUplacement Document Artick Code：A ID：1001—3474(2007)04—0214—04 电子技术发展到今天，电子产品更加趋于小型功能及其使用寿命会造成很大的影